三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X CPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有Arm CPU IP的器件。

此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳米(nm) GAA，以及推出将彻底改变未来人工智能(AI)移动计算市场的突破性AI小芯片解决方案。

三星电子执行副总裁兼Foundry负责人Jongwook Kye表示：“随着我们继续进入Gen AI时代，我们很高兴能够扩大与Arm的合作伙伴关系，提供下一代Cortex-X CPU，使我们共同的客户能够创造创新产品。”他强调了三星电子的设计平台开发与Arm的紧密合作，“三星和Arm都通过多年的合作奠定了坚实的基础。这种前所未有的深度设计技术协同优化水平取得了突破性的成就，可以在最新的GAA工艺节点上实现最新的Cortex-CPU。”

Arm公司高级副总裁兼客户业务总经理Chris Bergey表示：“我们与三星的长期合作带来了多代领先的创新。在最新的三星工艺节点上优化Cortex-X和Cortex-A处理器，强调了我们的共同愿景是重新定义移动计算的可能性。我们期待继续突破界限，以满足人工智能时代对性能和效率的不懈要求。”

三星2022年宣布将生产基于三星GAA技术的3nm多桥通道FET (MBCFET™)。GAA技术允许进一步扩展FinFET一代以外的器件，通过降低电源电压水平提高电源效率，并具备更高的驱动电流能力。采用纳米片结构的GAA实施方法可提供最大的设计灵活性和可扩展性。

Arm采用三星下一代GAA工艺节点进行设计，提供了经过优化的最新Cortex-X CPU，具有额外的性能和效率改进，可将用户体验提升到新的水平。

面对按时交付产品的持续压力，确保一次成功的芯片具有最具竞争力的功率、性能、面积(PPA)属性至关重要。设计和制造不再能够单独优化。从一开始，三星和Arm团队就采用设计技术协同优化(DTCO)的方法，这一直是最大限度地提高下一代Cortex-X CPU设计架构和GAA工艺技术的PPA优势的关键因素。

生成式人工智能是提供卓越用户体验的新一波产品的关键增长动力。通过此次合作，三星和Arm正在加速在三星最新的GAA工艺技术上实现下一代Cortex-X CPU的优化实施，从而实现具有行业领先性能的下一代产品创新。