资讯
传三星削减成熟制程以支援3nm生产(2023-02-07)
S23系列采用4nm芯片，而驱动三星最新旗舰手机的芯片则是高通的骁龙 8 Gen 2 芯片，由台积电生产。
免责声明：本文为转载文章，转载......
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试(2024-05-27)
三星否认自家 HBM 内存芯片未通过英伟达测试; 5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片......
价值440亿美元！消息称三星最快下周宣布美国芯片投资计划(2024-04-12)
价值440亿美元！消息称三星最快下周宣布美国芯片投资计划;据彭博社报道，三星电子准备最早于下周公布在美国芯片制造领域440亿美元的投资计划。
知情人士透露，三星最......
挤掉苹果，三星成为全球第三大智能手机处理器制造商(2020-03-25)
近发布的智能手机Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S20 Ultra都采用了System LSI最新的高端芯片组Exynos990。虽然三星也有采用高通骁龙865芯片的智能手机，但它......
三星半导体开始量产 12nm 工艺节点 DDR5 DRAM(2023-05-19)
相比于上一代功耗降低了 23%，而晶圆产能提高了
20%，这说明晶圆的利用率上升使得单个晶圆多生产 20% 的芯片，而且新的芯片可能会在体积上更小。
因为业内对于这样的工艺命名体系并不统一，三星最新的......
不止手机，三星最新处理器有更大的野心(2017-03-06)
不止手机，三星最新处理器有更大的野心;
来源：内容来自PCworld，谢谢。
根据《PC World》的报导，三星（Samsung）希望能让市场大规模的采用旗下最新的Exynos 9......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
为 Exynos 2500 芯片研发 GPU，该 GPU 基于 AMD 技术，而且特别专注于优化。
这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的，暗示着三星最终将不再依赖高通。不过，要做......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
研发 GPU，该 GPU 基于 AMD 技术，而且特别专注于优化。
这款新的 SoC 据说是为 Galaxy 系列的智能手机而设计的，暗示着三星最终将不再依赖高通。不过，要做到这一点，必须开发出能与其他竞争者相抗衡的芯片......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
工艺节点进行设计，提供了经过优化的最新Cortex-X CPU，具有额外的性能和效率改进，可将用户体验提升到新的水平。
面对按时交付产品的持续压力，确保一次成功的芯片具有最具竞争力的功率、性能、面积......
新智能手机需要更大存储，加速产业去库存(2023-09-18)
新智能手机需要更大存储，加速产业去库存;
【导读】新手机上市，有助于存储库存去化，据韩媒报道，三星最近与小米、OPPO、Google等客户签的存储芯片供应协议，价格比现有的DRAM......
罗德与施瓦茨和三星携手为FiRa联盟定义的安全测距测试用例的采用铺平道路(2024-06-27)
的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基于UWB技术的安全测距应用进行物理层攻击。这些测试用例使用罗德与施瓦茨的R&S CMP200通信测试仪，在三星最新的UWB芯片......
采用自家 4nm 工艺，三星发布新调制解调器 Exynos 5300(2023-03-28)
采用自家 4nm 工艺，三星发布新调制解调器 Exynos 5300;
据业内信息报道，昨天发布了新一代的 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。
一般三星最新的调制解调器会在最新的......
传三星逆势操作扩大芯片产能 抢攻市占率(2022-12-28)
开始生产储存型闪存（NAND Flash）的P3，是三星最大的芯片制造工厂。
「韩国经济新闻」报导还说，三星打算明年至少增加10台极紫外光微影（EUV）机台。
三星婉拒发表评论。
......
三大晶圆代工巨头展开2nm之争(2023-12-11)
的人士透露，三星最简单的3nm芯片的良率仅为60%，远低于客户的预期，并且在生产类似苹果A17 Pro或英伟达图形处理单元（GPU）等更复杂的芯片时，良率......
三星最新动作！拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州(2021-07-19)
三星最新动作！拟在美建第二座晶圆厂，意落脚德州;今年5月，韩国半导体大厂三星电子（Samsung Electronics）证实，将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂。 最新消息传出，三星......
台积电对美国说不：给补贴可以 但芯片利润、机密不能分享(2023-04-20)
台积电对美国说不：给补贴可以 但芯片利润、机密不能分享;为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07 14:48)
达和其他 AI 芯片制造商都在努力满足市场需求，三星最新 HBM 芯片获得英伟达的批准正值此时。研究机构 TrendForce 表示，HBM3E 芯片今年可能成为主流 HBM 产品，出货......
消息称三星 8 层 HBM3E 存储芯片已通过英伟达测试，有望第四季度供货(2024-08-07)
生成式 AI 热潮引发的对高端 GPU 的旺盛需求，英伟达和其他 AI 芯片制造商都在努力满足市场需求，三星最新 HBM 芯片获得英伟达的批准正值此时。
研究机构 TrendForce 表示，HBM3E......
下行周期，半导体大厂们求新求变(2022-12-14)
了如何度过全球经济低迷期的问题。
三星和英特尔在全球半导体市场上既是竞争也是合作关系。英特尔计划2030年超越三星代工业务，而三星也扬言2030年要超越台积电。但同时双方也在多项领域密切合作，如三星最新的......
三星启动其首批第九代V-NAND闪存量产(2024-04-23)
电子闪存产品与技术主管SungHoi Hur表示。"为了满足不断发展的NAND闪存解决方案需求，三星在这款产品的单元架构和运行方案上不断突破极限。通过我们最新的V-NAND，三星将在高性能、高密度SSD市场......
Q3海思应用处理器(AP)出货量趋零 整体市场或明年下半年复苏(2022-12-21)
贸易禁令，该品牌也无法从台积电、三星等公司获得更新的芯片组。......
消息称三星将发布超高速32Gb DDR5内存芯片(2024-02-05)
目前正在与人工智能不断增长的能源需求作斗争的数据中心来说，这是一个受欢迎的解决方案。
三星最新的 DDR5 技术允许在单通道配置下以 DDR5-8000 速度创建 32 GB 和 48 GB DIMM，还支持双通道配置下的 64 GB 和 96 GB......
三星自曝神秘新机！浑然一体 丝丝入扣(2016-10-11)
三星自曝神秘新机！浑然一体 丝丝入扣;Galaxy Note 7爆炸事件频发，让三星最近的日子很不好过。目前最新的消息显示，，结束了机皇短暂的一声。
今天下午，@三星GALAXY盖乐......
为抢市场，传三星将打响存储降价“第一枪”...(2022-07-05)
终端需求转弱，今年Q2现货市场的。
业内消息人士认为，如果三星最终决定降价，预计其他存储芯片公司将跟进以减轻库存压力，并在今年下半年引发价格战。
截至发稿，三星未就存储芯片降价一事公开置评。
国际......
市场份额大增！高通第二财季收入创纪录，达111.6亿美元...(2022-04-28)
解，该公司大部分收入来自智能手机处理器和调制解调器的销售，以及蜂窝网络连接技术的许可。
财报指出，该公司芯片在三星最新款智能手机Galaxy S22中占有75%份额，而前一代旗舰机型Galaxy S21......
采用最新V-NAND！三星推出990 PRO系列SSD(2022-08-26)
超快速度和超高能效的特点，针对图形要求高的游戏和其他密集型任务（包括3D渲染、4K视频编辑和数据分析）进行优化。
据介绍，990 PRO系列产品采用三星最新的V-NAND和新的自研控制器，可提......
下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变(2022-12-13)
也扬言2030年要超越台积电。但同时双方也在多项领域密切合作，如三星最新的内存接口“Compute Express Link(CXL)”DRAM技术已经在英特尔的数据中心和服务器平台进行过验证等。
外媒......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-03)
并行搭载HBM和DRAM的方式正在逐渐成为行业趋势。其中HBM在性能方面扮演重要角色，DRAM则日益突破内存容量限制，满足市场对大容量的需求。
关于目前行业主流应用的大容量存储产品，沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片......
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案(2024-09-04 08:50)
并行搭载HBM和DRAM的方式正在逐渐成为行业趋势。其中HBM在性能方面扮演重要角色，DRAM则日益突破内存容量限制，满足市场对大容量的需求。关于目前行业主流应用的大容量存储产品，沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片......
三星启动其首批第九代V－NAND闪存量产(2024-04-24 09:00)
电子闪存产品与技术主管SungHoi Hur表示。"为了满足不断发展的NAND闪存解决方案需求，三星在这款产品的单元架构和运行方案上不断突破极限。通过我们最新的V-NAND，三星将在高性能、高密度SSD市场......
存储大厂加速下一代技术研发！(2024-11-07)
三项技术均适用于数据中心以及高性能计算等领域。
当前DRAM先进制程工艺正不断朝10nm级别靠近，美光最新工艺为1γ DRAM，该公司已在位于日本广岛的Fab15工厂利用EUV试产1γ DRAM，并计划于2025年大规模量产。三星最新......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心;最新消息显示，尽管全球经济将放缓，但仍计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，明年在其P3晶圆厂新设至少10台极紫外光刻设备（），用于生产最新的......
iPhone15系列都将采用M13材料 并在明年升级成M14材料(2023-04-25)
iPhone15系列都将采用M13材料 并在明年升级成M14材料;一直以来，三星都会向苹果供应最顶级的OLED屏幕，甚至超过自家三星S系列旗舰机型。最近就有消息称，今年iPhone 15系列或将采用三星最新的......
英特尔三星推4G基带，动摇高通地位(2017-03-16)
尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)分别发表了最新的4G数据晶片，试图挑战高通(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。
根据......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
，是在华城的工厂代工的，并非平泽工厂。2017年开始量产的平泽工厂，有三星最先进的芯片生产设备，华城则是三星先进制程工艺的研发基地，韩国媒体也认为这预示着首批的产量将相对较少，不会......
三星首款12纳米级DDR5 DRAM 2023年量产(2022-12-21)
电子的再度合作，主要围绕在Zen平台上优化和验证的DDR5内存产品展开。
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM 图片来源：三星电子
三星电子12纳米级DDR5 DRAM的技术突破，通过使用一种新的......
三星Galaxy Tab S10采用联发科处理器(2024-09-29)
手机的当下，有了更多的胜算筹码。
三星最新的Galaxy Tab系列平板电脑有两种类型-Galaxy Tab S10 Ultra和Galaxy Tab S10+，分别配备14.6英寸显示器和12.4......
三星2022技术日公布三大重要计划(2022-10-13)
2023 年进入量产阶段。即将推出的其他 DRAM 解决方案包括 32 Gb DDR5 解决方案、8.5 Gbps LPDDR5X DRAM 和 36 Gbps GDDR7 DRAM。
三星最新......
2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽(2022-12-21)
未来几个季度的市场份额。低端4G手机SoC芯片Exynos 850也是如此。Counterpoint Research预计三星智能手机芯片第四季度将继续疲软，2023年也将受到缺乏更高级的芯片更新的......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21)
改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21 10:42)
改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。基于DDR5最新标准，三星12nm级DRAM将解......
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产(2023-05-18 14:45)
还将通过商业化的下一代解决方案，助力实现更高的生产力。"与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业......
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划(2023-08-15)
CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星......
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划(2023-08-16)
CEVA加入三星SAFE 晶圆代工计划;加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星......
存储大厂先进制程竞赛迎新进展(2022-12-24)
改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。
结合先进的多层极紫外（EUV）光刻技术，新款DRAM拥有三星最高的Die密度（Die density），可使晶圆生产率提高20%。
基于DDR5最新......
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12(2023-04-11)
iPhone 15 全系 OLED 屏都将采用三星最新的 M12;
据业内信息消息，今年发布的 iPhone 15 全系都将采用显示的最新的 M12 材料的 屏幕，而目前的 iPhone 14......
为iPhone8冲刺，三星OLED产能提高6倍(2017-08-05)
《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》
回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ，还能......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力;三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍......
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力(2023-07-20)
三星推出其首款GDDR7，释放下一代显存性能潜力;三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍......
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