“芯”闻摘要

晶圆代工厂商最新排名
HBM产业端动态
NAND闪存生变局
字节跳动入局新型存储
三星出击HBM
半导体产业项目进展

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晶圆代工厂商最新排名

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

具体来看，台积电第四季晶圆出货较第三季成长，带动营收季增14%，达196.6亿美元；三星（Samsung）晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元；格芯（GlobalFoundries）总体营收大致与前季持平，来到约18.5亿美元；联电（UMC）第四季晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%，约17.3亿美元...详情请点击

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HBM产业端动态

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

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吴雅婷表示，目前NVIDIA现有主攻H100的存储器解决方案为HBM3，SK海力士是最主要供应商，然而供应不足以应付整体AI市场所需。至2023年末，三星以1Znm产品加入NVIDIA供应链，尽管比重仍小，但可视为三星于HBM3世代的首要斩获...详情请点击

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NAND闪存生变局

NAND闪存芯片自去年第三季起开启反弹，已连续多月上涨。TrendForce集邦咨询认为，在面对2024年市场需求展望仍保守的前提下，芯片价格走势取决于供应商产能利用率情况。近期，NAND闪存产业链动态频频，部分厂商透露涨价意愿，或调升产能利用率。

主控芯片供应商慧荣科技总经理苟嘉章表示，NAND Flash第二季价格都已谈完，会涨价20%；第一季部分供应商开始获利，第二季后会让多数供应商赚钱。

群联CEO潘建成则认为，SSD固态硬盘进一步提价可能会严重降低市场需求，如果价格过高，需求将再次开始动摇，并建议NAND制造商停止减产，开始满足需求，而不是任由低供应和高需求抬高价格...详情请点击

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字节跳动入局新型存储

当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。

据天眼查信息，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.，后者持股约9.51%，成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

据了解，PICOHEART(SG)PTE.LTD.是字节跳动不久前于新加坡成立的新公司。此次投资，字节跳动间接持股9.51%，成为昕原半导体的第三大股东。另据媒体近日报道，字节跳动发言人证实了这一投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发...详情请点击

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三星出击HBM

AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点，近期又一存储大厂有新动作。据《THE ELEC》外媒报道，三星电子拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。 

报道指出，如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。

从研发进度上看，三大厂对HBM的研发都已进行到了HBM3E的阶段。三星方面，2月份，该公司刚发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产...详情请点击

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半导体产业项目进展

近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。

近日，据上杭融媒消息，福建晶旭半导体二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。

3月11日，广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目迎来工厂最核心设备--光刻机搬入，标志着增芯项目迎来项目建设的关键性节点，顺利进入调试投产准备阶段...详情请点击

封面图片来源：拍信网