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研发客服近期，副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的已经售罄，已开始为2025年做准备。
本文引用地址：稍早之前，CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的产能预计已全部售罄。
生成式AI火热发展，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（）的旺盛需求，大厂积极瞄准HBM扩产。
其中，三星电子从2023年四季度开始扩大HBM3的供应。此前2023年四季度三星内部消息显示，已经向客户提供了下一代HBM3E的8层堆叠样品，并计划在今年上半年开始量产。到下半年，其占比预计将达到90%左右。”负责三星美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man则在今年CES 2024上表示，三星今年的HBM芯片产量将比去年提高2.5倍，明年还将继续提高2倍。
三星官方还透露，公司计划在今年第四季度之前，将 HBM 的最高产量提高到每月15万至17万件，以此来争夺2024年的HBM市场。此前三星电子斥资105亿韩元收购了三星显示位于韩国天安市的工厂和设备，以扩大HBM产能，同时还计划投资7000亿至1万亿韩元新建封装线。
在财报中表示，计划在2024年增加资本支出，并将生产重心放在HBM等高端产品上，HBM的产能对比去年将增加一倍以上，此前海力士曾预计，到2030年其HBM出货量将达到每年1亿颗，并决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较2023年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。
为了缩小差距，美光则计划积极发力HBM3E，Sanjay Mehrotra表示：“我们正处于为Nvidia下一代AI加速器提供HBM3E的验证的最后阶段。”
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