HBM需求火热,半导体设备商加速研发

发布时间:2023-10-14  

【导读】据集微网消息,随着高带宽存储器(HBM)工艺设备的商业化,半导体设备公司正在加速研发(R&D)工作。


据集微网消息,随着高带宽存储器(HBM)工艺设备的商业化,半导体设备公司正在加速研发(R&D)工作。


HBM需求火热,半导体设备商加速研发

据行业消息称,韩美半导体(Hanm)最近推出了专为HBM设计的键合机设备,名为「Dual TC Bonder Griffin」。HBM通过垂直堆叠DRAM内存芯片来提高性能,该键合机设备通过热压缩精确地堆叠DRAM并保护数据路径。

STI公司已与一家全球半导体公司签订了HBM专用设备的供应合同,设备名为「Flux Reflow」(助焊剂回流焊)。Flux Reflow设备可产生导电尖峰,在半导体焊点和倒装芯片回流过程中传输电信号。STI供应的Flux Reflow设备可以减少助焊剂造成的污染,保持腔室内的最佳条件。

设备商YEST最近还商业化了专为HBM设计的晶圆压制设备。这种晶圆压制设备用于HBM的「底部填充」过程,改善了半导体性能。填充过程涉及在堆叠DRAM后均匀固化绝缘树脂,从而消除DRAM之间的杂质,并防止外部因素如震动和湿度造成的损坏。

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>