【导读】近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。

近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。

根据SK 海力士原定计划，预计在 2025 年下半年向客户供应 HBM4 芯片。但董事长如今表示，HBM4 的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。

SK海力士执行长 Kwak Noh-Jung 先前指出，公司将于2025 年初推出 16 层 HBM3E 芯片。此外，公司 12 层 HBM3E 芯片已于 9 月开始量产，并于今年供应给客户，并计划在 2028 年至 2030 年间推出 HBM5 芯片。

韩联社则透露，SK海力士计划在2025年供应12层HBM4、2026年推出16层HBM4。

英伟达CEO要求加快交货速度，凸显了为开发人工智能技术，英伟达的 GPU 对更高容量、更节能的芯片的需求。英伟达占据全球人工智能芯片市场 80% 以上的份额。

在 HBM 芯片上，SK 海力士在全球竞争中一直处于领先地位。这些芯片有助于处理大量数据以训练人工智能技术，并且对英伟达的芯片组至关重要。

但SK海力士也面临来自三星电子和美光科技等竞争对手日益激烈的竞争，两大等竞争对手正试图在这场竞争中迎头赶上。

三星指出，在HBM的供应商，公司正在与一位主要客户的供应协议取得进展，并补充说，公司正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产「改进的」 HBM3E 产品。三星也计划在明年下半年生产下一代 HBM4 产品。

美光科技CEO在9月就表示，今明两年美光HBM产能已销售一空，这段期间的价格已敲定。

值得注意的是，HBM明年的售价预计还会涨。

据集邦数据，今年HBM产品平均售价上涨8%，营收将达182亿美元，年增320%，占DRAM比重约20%。明年预期HBM3e占整体HBM比重可望逼近9成水准，将推升HBM产品平均售价扬升18%，HBM营收将达467亿美元，年增156%。

产业分析师表示，英伟达带动HBM需求成长，随着供应商积极扩产，HBM后市展望呈现两极化，供应商依然看好市况热络，持续积极扩产，不过另有市场忧心可能供应于求。目前8层HBM3e产品已开始量产，明年可望推进至12层HBM3e，2025年HBM市场是否会供过于求，应观察12层HBM3e产品良率提升情况而定，明年上半年情况将趋于明朗。

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