AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。

近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。

据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足AI热潮带来的更多需求。

除了马来西亚，其实美光最大的HBM生产基地在台湾地区，该基地目前也正在增加产能。美光此前表示，公司目前正积极强化HBM技术并同步扩充产能，公司目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到20%左右。

据韩国经济日报引述业内人士透露，由于存储业务面临挑战，三星电子存储部门计划在下半年将进行大规模重组。针对三星此举，业界猜想，此次重组或有助于三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。

高性能、高效力要求：HBM“当仁不让”

当前，随着人工智能、云计算等应用领域不断拉动存储需求，存储芯片行业正走向转折的重要时刻，其中具备高容量、高带宽、低延时与低功耗等特性的HBM正发挥着显著作用，并认为是当下AI算力的关键技术。

全球市场研究机构集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷昨日在2024集邦咨询半导体产业高层论坛上强调了HBM对存储行业的重要性，并表示，AI运算的范畴当中，最重要的三个要素为accelerator、memory与networking，而memory以HBM为关键性的解决方案。

从作用层面上来讲，据美光指出，在AI相关硬件中，内存和存储层次结构并非仅是GPU和CPU的补充，更是决定AI能力和潜力的关键。近内存位于顶部，包括其高带宽内存(HBM)解决方案HBM3E等技术。该层用于直接高速处理与CPU或GPU相邻的数据，可大幅减少延迟并增加带宽。借助近内存硬件，AI能够以前所未有的效率执行复杂的计算并处理大量数据，对于实时分析和决策应用至关重要。

自HBM领域爆火以来，各大厂快速迎合市场需求，从HBM最新发展进度来看，TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA的Blackwell与AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特别集中12hi产品，最高容量上达288GB，将有助于延续单一位元均价的持续上升，且于2025年成为市场主流。

出货进展方面，HBM3e集中在今年下半年出货，目前SK海力士（SK hynix）依旧是主要供应商，与美光（Micron）均采用1beta nm制程，两家业者现已正式出货给英伟达（NVIDIA）；三星（Samsung）则采用1alpha nm制程，预期今年第二季完成验证，于年中开始交付。

值得一提的是，此前业界传闻三星HBM因过热问题而未能通过英伟达测试。对此英伟达CEO黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上表示，公司正在努力测试三星和美光生产的HBM芯片，但目前尚未通过测试，因为还有更多的工程工作要做，认证三星HBM需要更多工作和充足耐心，并强调英伟达与三星的合作进展顺利。

此外，HBM主要应用在AI服务器等领域，从出货量上看，今年AI服务器出货量增长明显，同时将拉升相关HBM内存需求。集邦咨询资深分析师龚明德表示，随着CSPs（云端服务业者）及品牌业者等对AI服务器需求续强，预期2024年整体AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量成长近41%，占整体服务器比例自2023年仅约9%，上升至逾12%。

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