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研发客服近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
三星存储业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露，公司计划到今年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片产量再翻一番。
AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。
这一背景下，三星调整业务方向，专攻HBM等高附加值产品也就顺理成章。
另据媒体报道，三星已经组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
此外，媒体还报道，为增加HBM竞争力，三星已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造，现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作，而今年3月成立的HBM产能质量提升团队则专注开发HBM4，业界认为三星有望在2026年量产HBM4。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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