基金高位接盘

物半导体、第四代半导体材料,如氧化镓,金刚石,氮化铝等超禁带半导体材料,以推动产业链的自主可控,建立上下游的产业生态。” 据介绍,新组建的江城基金主要由存量股权资产和财政现金注入组成。按照《武汉市人民政府关于推进产业基金高

资讯

首期规模120亿元!武汉江城产业投资基金聚焦泛半导体领域

物半导体、第四代半导体材料,如氧化镓,金刚石,氮化铝等超禁带半导体材料,以推动产业链的自主可控,建立上下游的产业生态。” 据介绍,新组建的江城基金主要由存量股权资产和财政现金注入组成。按照《武汉市人民政府关于推进产业基金高...

小米投资车规级MCU公司云途半导体

等核心领域的市场开发和产品规划。 小米长江基金高级合伙人孙昌旭在谈及对云途半导体的投资时表示,小米长江基金长期关注中国半导体产业的发展,基金在车规级MCU以及...

最高250亿元!传华为拟出售荣耀业务...

-250亿元人民币之间。 消息人士称,在几家竞购方中,最有可能“接盘”的企业是荣耀手机的主要经销商神州数码。此外,神州数码也与华为在云计算及其他业务上有合作。 该人士透露,潜在...

传华为折翼,荣耀“接盘侠”曝光?

传华为折翼,荣耀“接盘侠”曝光?;外媒称华为卖荣耀给国资“接盘侠” 据路透社报道,数名知情人士透露,此前因为美国芯片禁令陷入发展困境的华为公司终于被迫“断臂求生”,正计划以1000亿元人民币(152...

uart串口通信原理是什么?

依次发送,数据发送完毕后,接着发送奇偶校验位和停止位,一帧数据发送完成。(2)数据接收过程:空闲状态,线路处于高电平;当检测到线路的下降沿(高电平变为低电平)时说明线路有数据传输,按照约定的波特率从低位到高位接...

再投资一家芯片厂商,小米的“汽车梦”要实现了?

陆续量产的产品预计在两年内覆盖整个车身控制应用领域。 云途半导体表示,本轮融资将主要用于加速云途半导体车规级MCU的技术研发以及在汽车车身域及底盘、动力、安全等核心领域的市场开发和产品规划。 对于此次投资云途半导体,小米长江基金高...

SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求?

SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求?; 一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响 连接盘...

SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究?

层将信号从封装中间的底下引出。 例如,一个节距为 1.27mm,引脚数为 357的 PBGA,为角落不带焊球19x19的全栅阵列。如 果使用尺寸为0.63mm的连接盘,则连接盘...

SMT BGA不良缺陷失效分析案例

特征归结为连接点失效, 就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结 构也进行了分析。 一、阻焊膜限定BGA状况 BGA连接盘以两种 方式...

丁磊离职后,乐视汽车的未来路在何方

汽车处处需要钱,汽车行业烧起钱来是恐龙级别的,贾总力不从心。 丁磊是上汽工程师一步步干起来到高位的,他是非常懂汽车行业的。如今丁磊离职,对乐视无疑是一个打击。 风雨飘摇下,乐视汽车还有没有希望,它的...

总投资130亿元,烂尾的时代芯存12英寸晶圆厂终于有人接盘了!

总投资130亿元,烂尾的时代芯存12英寸晶圆厂终于有人接盘了!; 苦等半年,中国半导体行业“最后一座”12英寸晶圆厂,如今终于有人接盘了! 去年8月,21ic曾在《》一文中,阐述...

35. SMT BGA设计与组装工艺:BGA不良缺陷及失效分析案例

BGA连接盘以两种 方式定义: 阻焊膜限定(SMD),连接盘尺寸大 于阻焊膜开口,再流焊后熔融的BGA焊球接触阻焊膜。另一种设计BGA连接盘...

BGA空洞问题纠正措施详解

措施指标见表A-1到A-3; 图A-1 典型空洞评估流程图 表A-1 1.5,1.27或1.0mm节距所⽤连接盘...

SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策

。 二、冷焊 再流焊曲线应能达足够高的温度以 确保焊料完全融化和连接盘表面有良好润湿。冷焊会减弱机械完整性导致电气失效或功能间 歇性失效。切片...

SMT BGA维修步骤与工艺管控要点

阵列可贴装在多达50%焊球偏离连接盘处, 再流焊时,封装会适当的自我对齐。采用受控的 工艺和合适的设备,返工就可保持在最小化。 市场上有许多返工系统,大部分采用棱镜贴装, 它可观测到焊球图像叠加到板子上的连接盘...

传神秘财团要买下安谋科技51%中方股权?

银主导的新经营团队,已经取得Arm中国新公章和营业执照,并且更换了Arm中国的法人代表,全面接管该公司。 截图自Arm官网 神秘“接盘侠”要买安谋科技51%股权? 昨(18)日,一份...

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因?

要有程序且需要一个已 知的参考用于X射线胶片或探测器的辐射校准。 BGA空洞的大小不一定是确定焊点疲劳寿命的 最好标准。远离焊点到元器件连接盘界面的大 的工...

减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法

具有更高的氧化物含量。随后在再流焊接工艺中与助焊剂反应的氧化物越多,所产生的外溢气体也会增多。 2、焊膏量 施加于PCB连接盘...

6. SMT BGA设计与组装工艺:  BGA封装的标准化

一个位于角落的焊球。 1、未来的焊球触点尺⼨条件 尽管下表中 BGA没有这些尺寸,但未来可预期中的焊球尺寸如下表3所示。 2、连接盘图形的近似算法 元器...

日本三菱将停止在中国生产汽车,广汽接盘工厂

日本三菱将停止在中国生产汽车,广汽接盘工厂; 据日经亚洲消息,日本三菱将决定正式停止在中国生产汽车,该公司希望撤回与集团在当地合资企业的投资,与广汽集团的合资公司或将保留,但广汽或将接盘...

又一家碳化硅设备厂商完成融资

又一家碳化硅设备厂商完成融资;9月9日,据业界消息,珠海市硅酷科技有限公司(以下简称:硅酷科技)日前完成亿元级战略融资,本轮融资由中车资本、哇牛资本(汇川高管系基金)和闻芯基金(闻泰科技下属基金...

投资近70亿,成都格芯晶圆厂有人要接盘?已烂尾5年

投资近70亿,成都格芯晶圆厂有人要接盘?已烂尾5年; 据报道,上海华力即将接盘烂尾停摆近五年之久的成都格芯12英寸晶圆厂。 值得注意的是,上海华力官方微信公众号平台于20日早...

传大众中国裁员赔偿N+6:进口车业务是“重灾区”

赔偿——最高可达N+6 。 之所以要将员工调任至合肥,是因为现在大众中国的整体重心正在向合肥迁移,“未来进口车业务或会并到大众安徽,由大众安徽去进行售卖途锐品牌”,一位接...

51单片机独立按键和矩阵按键实现

按键的各个按键一端接引脚,一端并联在一起接地。所以检测按键是否按下只需要看单片机的管脚是否为低电平即可。而矩阵按键,他们的两端分别并联在一起, 每一行(共4行)并联在一起接高位管脚上(7~4),每一...

HBM 4 迎来有史以来最大变化

是 HBM 内存技术有史以来最大的变化。自 2015 年以来,所有 HBM 堆栈都采用 1024 位接口。但由于该信息来自非官方来源,因此我们应该对此持保留态度。 目前...

SK海力士HBM已售罄,内存半导体呈上升趋势

海力士与台积电形成了One Team战略,包括合作开发第六代HBM,即HBM4。 相较于前三代HBM,HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,以解决此前1024位内...

BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点?

不良率远比外围细节距元器件低,但良好的工艺控制是必要的。 一、焊膏及其施加 表面贴装组装工艺使用 焊膏将BGA焊球连接到电路板上的连接盘。焊膏 可通过三种方式施加到连接盘...

SMT BGA焊点空洞(Void)测量方法有哪些?可接受标准是多少?

协议开发 在许多应用场合,工程团队会通过受控实验确定项目特性之后,建立可允 收的空洞协议。下图2表示了空洞协议的案例, 描述了各种连接盘图形下相比于其直径的空洞 大小...

SK海力士宣布2026年量产HBM4:为下一代AI GPU做准备

第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。目前单个HBM3E堆栈的数据传输速率为9.6GT/s,理论...

东芝半导体竞购,又杀出了一匹黑马

年曾和鸿海争抢夏普(Sharp)的日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」所可能筹组的「日美联军」将成为最大黑马? 日经新闻22日报导,INCJ考虑和美国投资基金Kohlberg Kravis Roberts(KKR)组成...

SK海力士宣布2026年量产HBM4:为下一代AI GPU做准备

)版本,而HBM4将是第六代产品。 HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计,采用2048位接口,而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。 目前单个HBM3E堆栈...

紫光有救了?传“接盘侠”现身出价500亿元...

紫光有救了?传“接盘侠”现身出价500亿元...;本周早些时候,我们报道了,引发关注。 这一反常现象也引来不少业内人士的猜测利好消息,如“紫光集团找到‘接盘侠’”“地方资本入股”等,但这...

黑莓手机回归,中国TCL接盘如何施回春术?

黑莓手机回归,中国TCL接盘如何施回春术?; 半导体行业观察外媒报道,周四,黑莓手机与中国 TCL 签署...

满产!传多家晶圆厂,将涨价

满产!传多家晶圆厂,将涨价; 【导读】根据中国基金报消息,随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨,有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体,下半年或将涨价10...

新能源汽车的鬼故事是越来越多了

多反映了现在新能源汽车需求的疲软;而未来碳酸锂价格仍然维持在高位更不是什么好消息,这说明新能源车企还将承受很大的成本压力。 03 大环境也利空 更令人担忧的是,2023年新...

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养;11月1日,由开放原子开源基金会主办,电子科技大学承办,深圳市腾讯计算机系统有限公司提供战略合作支持的2023年开放原子校源行(成都站)活动...

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养; 11月1日,由开放原子开源基金会主办,电子科技大学承办,深圳市腾讯计算机系统有限公司提供战略合作支持的2023年开放原子校源行(成都站)活动...

国内最大“烂尾”晶圆厂易主!

国内最大“烂尾”晶圆厂易主!; 据悉,位于成都的美国公司项目,号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一,目前已经 “烂尾” 好几年了。 近日消息,该项目已经被国内巨头华虹正式接盘...

斥资超20亿元!广汽埃安接盘广汽三菱

斥资超20亿元!广汽埃安接盘广汽三菱; 国际电子商情21日讯 3月20日,广汽集团董事会通过一项决议,同意将湖南智享汽车管理有限公司(以下简称智享公司)100%股权转让给旗下的广汽埃安,转让...

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养;11月1日,由开放原子开源基金会主办,电子科技大学承办,深圳市腾讯计算机系统有限公司提供战略合作支持的2023年开放原子校源行(成都站)活动...

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养

开放原子校源行走进西部,加速开源人才培养;11月1日,由开放原子开源基金会主办,电子科技大学承办,深圳市腾讯计算机系统有限公司提供战略合作支持的2023年开放原子校源行(成都站)活动...

智慧医疗建设下一代的数字化医疗健康体系的时机已经到来

保障医疗产品和资源得以及时供应,通过数字技术赋能运营、高效响应临床和患者需求。数字化正在重塑医疗健康产业格局。数字化医药时代蕴含着不少投资机遇。汇添富基金高级行业分析师刘丹认为,医药行业通过这一轮结构性改革,不论...

SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题?

置的安装界面 • 可能会影响元器件放置、布线、连接器触点分 配的测试/故障定位要求 • 工艺余量如蚀刻因素补偿,用于线条宽度、间距、连接盘制造等的 • 制造...

SK海力士宣布2026年量产HBM4

进一步提升内存带宽,HBM4将采用2048位接口,理论峰值带宽可超过1.5TB / S。 为了控制功耗,HBM4的数据传输速率预计保持在6GT/ S左右...

现场总线仪表电缆屏蔽接地连接方法

总线仪表信号是数字传输,易受到电磁场的影响,因此在总线线缆的屏蔽层的两端接地,通过屏蔽层建立一个理想的法拉第笼,以避免通信信号受到外界电磁场的干扰。 图1 现场总统系统带屏蔽,屏蔽层在控制室与现场两端接地 2、在不能确定控制室与现场之间有良好的等电位接...

LG显示1400人自愿离职!赔偿金高达36个月工资

LG显示1400人自愿离职!赔偿金高达36个月工资; 9月4日消息,据媒体报道,面对连续的财务亏损,LG显示采取了大规模的自愿离职计划以降低人力成本。 最新动态显示,超过1400名员...

影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些?

,而有机基板则接近于16ppm/°C。在组装过程中的封装翘曲,甚至封装内的功率 耗散都会使焊点受到显著的拉伸应力。在焊接 界面的过度应力和应变会导致焊点失效,甚至 金属连接盘...

引线键合技术会被淘汰?你想多了!

铜比黄金便宜,芯片制造商的封装成本得以降低。 虽然铜比金硬,但这又反过来需要更强的粘结力,这可能导致焊接盘的损坏。而且,铜在一定温度下会氧化。 今天,虽然有约70%的基...

阿维塔辟谣接盘高合汽车

阿维塔辟谣接盘高合汽车;国际电子商情9日讯 作为2024年首个“暴雷”的造车新势力,高合汽车的去留存疑已久()。早前2月底就有小道消息称,长安汽车洽谈收购高合汽车,对此长安汽车发文否认“接盘”高合...

百亿级收购!TCL华星拟“接盘”LG Display在华最后一家工厂

百亿级收购!TCL华星拟“接盘”LG Display在华最后一家工厂;国际电子商情2日讯 近日,TCL科技发布公告称,宣布其控股子公司TCL华星成为LGD广州第8.5代LCD工厂...

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位盘状接料带.和黑边定位接料胶片,以及松下专用接料带

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