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研发客服9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。
source：硅酷科技
在碳化硅热贴技术方面，硅酷科技现已攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1-2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。
天眼查资料显示，成立至今，硅酷科技已完成6轮融资，投资方中，中车资本、哇牛资本、同创伟业、追远创投等已参与硅酷科技多轮融资。
今年下半年以来，国内碳化硅设备赛道融资热度持续保持高位，相关厂商频频传出完成新一轮融资相关消息，涉及一塔半导体、优睿谱、铭创智能等厂商。
从各大厂商融资情况来看，下半年已完成新一轮融资的厂商大部分主营业务为半导体相关量测设备。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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