资讯
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
排名（单位：亿圆）
2015年全球主要半导体设备厂商排名（单位：百万美元）
2015年国内半导体设备厂商排名（单位：亿元）
2015年国内......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
TOWA半导体设备中国研发中心落户苏州 助推半导体产业升级(2021-09-18)
技术创新中心。TOWA作为半导体产业链的关键供应商之一，再次加码投资，将有力助推园区半导体产业的提档升级。
苏州工业园区发布消息显示，日本TOWA株式会社是一家半导体封装设备厂商，全球......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内......
2023年最新国产半导体设备厂商名录(2023-02-21)
总量的20%以上；后道设备主要分为测试设备和封装设备。
目前，全球前5大半导体设备厂商均属于前道设备的应用厂商，分别为应用材料、ASML、东京电子、泛林半导体、柯磊，其中3家平台型横跨刻蚀，薄膜，清洗......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
测企业的经营状况预测有较强的指导意义。
我们从2016年披露的财报数据看到，2016年后段封装设备销售额为9.305亿美元，同比YoY增长23%。其中第四季度半导体封装设备的新增订单量按年同比有46.9%的大......
为半导体产业注入“芯”活力—SEMICON上海展会(2024-03-25)
等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。
但碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传(2023-05-22)
这家A股厂商实现重要突破，国内半导体设备领域佳音频传;5月21日，半导体设备厂商华海清科发布公告称，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产......
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈(2023-01-09)
湖北再添一存储器项目；两大国际半导体厂商会谈;“芯”闻摘要
限时回放 | MTS 2023干货合集
湖北再添一存储器项目
两大国际半导体厂商会谈
华润微电子2大项目新进展
国内半导体设备......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体行业卡脖子的现状做出了自己的贡献。同时，芯和半导体在全球5G射频前端供应链中已开始扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设......
东和南通在华最大投资项目今日在南通开业(2021-11-13)
位于南通开发区东和路西段，占地面积约55亩，设计年产半导体封装设备50台/套，模具200套等。项目于去年4月开工，今年2月建成并投入试运行，是南通市重点企业之一，也是通富微电等国内封测巨头重要设备......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备......
紧跟半导体行业风向：巨头逆势扩产，“寒假”即将结束？(2023-10-08)
几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过国内产线验证，进入了商业化供货阶段。在国产设备厂商不断地创新与自我超越下，半导体设备国产化的黄金浪潮已然开启。相信本土设备......
国产半导体设备，又“爆单”(2024-09-05)
市场中，划片机占主导，约30%，其次是电镀机和固晶机。目前国内封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于国内设备在温度控制和精度上存在不足。
封面图片来源：拍信网......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”(2022-06-01)
交付难度加大。
“海外零部件厂商会优先保障本地设备厂商，国内设备厂商只能想办法多下订单，争取多拿一些货。”半导体设备产业资深人士李明(化名)告诉中国证券报记者。
1订单......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子，华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
厂商，芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速，为缓解国内半导体......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
芯片缺货延烧半导体生态链，设备商示警芯片缺货恐冲击供货(2021-03-23)
，因全球芯片缺货潮蔓延到芯片制造设备领域，目前有芯片封装设备商警告，因芯片缺货导致交期延长，将使市场期望晶圆厂业者扩产，舒缓芯片供应吃紧落空。
报道指出，全球半导体封装及测试龙头厂商日月光投控封装设备......
半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元，同比扭亏为盈(2022-08-29)
收入较上年同期增长364.87%，主要原因为，受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内晶圆厂扩产带动半导体设备需求增长，公司作为国内半导体薄膜沉积设备主要厂商，持续保持高强度的研发投入，产品竞争力和客户认可度不断提升，销售......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
领域已经取得了长足的进步。据张亮介绍，目前国产装备在增芯一期项目里的使用占比超过了35%，张亮表示，希望在二期投产的时候能达到一半以上。
事实上，近年来在国产化浪潮趋势下，国内半导体设备厂商......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开台积电后曾转战岛内半导体设备......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用； • 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。
聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
高新区发布
苏州高新区发布介绍称，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
芯片烧录项目签约。另外，由中电三公司承建的合肥芯科半导体设备生产制造施工总承包项目亦正式开工...
事实上，在新能源汽车、人工智能AI等产业的推动下，半导体行业逐渐走出下行周期，与此同时，国内半导体......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
是终端需求在增加，而且还离不开国家的大力支持。在此背景下，近年来封测厂商积极新建项目，以增加封测产能。《国际电子商情》分析师统计了2018年至2021年Q1期间，国内半导体企业公布的58个封测相关的新项目，并整......
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录(2022-12-29)
的机会。”
那么这个所谓的国产设备厂商的机遇又是什么呢？“如果说国外半导体实力是100分，当国内半导体技术能达到80分的时候，那时国外通用设备已经‘喂’不动国内企业了，就必须加强芯片厂与设备厂......
中国车规芯片系列（3）：进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
90%。
在后道封测设备方面，国产化率整体在5%左右，最为核心的IC固晶机、焊线机、磨片机等封装设备的国产化率还要更低。
当然，国产替代也在推动本土半导体设备厂商逐渐崭露头角。据相......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。
根据规划，“国家先进封装制造计划”涵盖五个研发领域，分别为设备、工具、流程和流程集成；电力输送和热管理；连接器技术，包括......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
牵手智路资本等 工业富联半导体布局落下关键一子(2021-12-15)
工厂；今年11月，智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK，补齐国内载具短板。去年7月，智路资本与全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC共同出资2亿美元成立了合资企业，该合......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展(2023-11-06)
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商......
半导体设备国产化加速，突破就在这次了？(2017-04-08)
半导体设备国产化加速，突破就在这次了？;
来源：内容来自 经济参考报 ，谢谢。
半导体设备与材料多年来一直被视为中国集成电路产业自主发展的一大瓶颈和短板。国产半导体设备厂商......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光还表示已决定收购力成半导体......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
产业正处于快速发展期。
半导体设备是半导体产品制造的基础，也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商，日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术，最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
是电镀机和固晶机。目前大陆封装设备厂商在前道设备上有所成绩，但在后道设备上国产化率较低，主要原因在于大陆设备在温度控制和精度上存在不足。
结 语
先进封装热潮还在继续，摩尔定律放缓情况下，先进封装在材料和架构上的创新将接棒半导体......
大陆厂商拿下全球70%大尺寸面板市场，台厂失去优势被迫转型(2023-09-25)
已经陆续送样，月产能规划1.5万片。
《财讯》也发现，当先进封装产能供不应求之际，群创顺利搭上热门话题，因沿用70%以上薄膜晶体管设备，已折旧完毕，具竞争力，有机会与既有半导体封装......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。
东和南通公司开业
11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装设备......
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产(2024-03-19)
个产业生态的建设贡献出更多的力量。」
在政策红利的倾斜下，国内半导体厂商纷纷扩建先进封装项目。其中，新技术TGV玻璃芯基材以及板级封装作为提效或降本的新技术手段备受关注，各大厂商纷纷跃跃欲试，以期不断增强产业国际竞争力、创新......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点(2023-07-25)
。
“目前国内半导体封测厂商基本上都是微利，甚至于无利运行了。”另一名封测厂商高管表示，在先进封装方面，虽然产品价格也出现了不小的下滑，但由于整体竞争情况远不及传统封测市场激烈，所以先进封装......
制程封装大变革，设备商迎来好时机(2016-12-22)
多流程简化后，已让封装设备厂在合并SMT(表面黏着技术)设备厂商后，再结合系统或EMS厂商，能更贴近客户需求。叶锦清说：「目前3D IC与晶圆级封装WLP相关的半导体设备市场，已不全然由传统的半导体设备厂商......
铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产(2024-04-03 09:18)
余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体......
机构：2024年先进封装设备销售额将增长10%以上(2024-08-30)
市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将......
相关企业
客户好评。为开拓国内市场，更好服务于国内各合作伙伴，于2005年在国内半导体封装中心华南及华东地区设立分公司和办事处。 本公司除了半导体封装设备及耗材等具有自主知识产权的品牌外，尚是全球知名的日本ESD产品
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;深圳市吉瑞有限公司;;本公司 专业从事二手半导体封装设备，买卖，维修，技术咨询服务。主要品牌有：ASM,K&S,SHINKAWA,KAIJO,ESEC,DISCO,DAGE,ITM.DIAS...
事全自动金球焊线机、自动焊线机、固晶机、封胶机等半导体封装设备的主要生产商。 公司拥有一支强有力的研发队伍，研发人员达50人，其中本科以上学历占80％。近年来，公司与清华大学、香港理工大学、香港科技大学、哈尔
;上海双岸电子科技有限公司;;上海双岸电子科技有限公司是一家专门从事于等离子清洗系统、半导体分析仪器、半导体封装设备及视频显微镜等领域的公司，主要是为半导体工业、电子
;天津中商美华科技有限公司;;天津中商美华科技有限公司,简称“美华科技”,位于天津市南开区,是一家致力于半导体封装设备研发与销售和SMT领域整体工艺解决方案的专业设备和工艺提供商。公司***行业
、TO-220SD、TO-220CB、TO-220F、TO-126、TO-251、TO-92等封装外形的半导体器件产品为主。产品广泛应用于显示行业、照明行业、电源行业、充电器行业等。深圳大雁科技实业有限公司是国内主要的半导体封装
;深圳市卓越晶工商贸有限公司;;本公司专业生产销售半导体分立器件，选购国内外著名半导体厂家的圆晶芯片，OEM委托国内半导体封装大厂生产贴片、插脚双极小、中、大功率三极管，MOSFET晶体管；三端
;鼎鑫威电子科技有限公司;;本公司专业研发、生产、销售半导体分立器件，选购国内外著名半导体厂家的圆晶芯片，OEM委托国内半导体封装大厂生产贴片、插脚双极小、中、大功率三极管，MOSFET晶体管；三端
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件