北京时间3月22日下午,万众瞩目的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心圆满收官。作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。今年的SEMICON China覆盖设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等半导体全产业链, 共同打造了一场半导体行业的视觉与智慧盛宴

在现场，人流潮涌，热闹非凡，充分展现了市场对半导体产业的极高关注度和热情。这也反映出中国半导体产业在蓬勃发展的同时，正展现出强烈的创新活力和发展势头。在国家政策支持和市场需求的双重推动下，中国半导体产业正积极攀登产业创新的高峰。

随着半导体产能的不断提升,企业面临着日益严峻的成本控制挑战。在这一背景下,突破成本边界显得尤为重要,降本增效成为半导体企业共同的迫切诉求。在新能源、自动驾驶、生成式AI、物联网、智能制造等领域的推动下,半导体市场迎来日益旺盛的市场需求。据SEMI预测,2024年全球半导体产业增长有望超过10%,市场规模将接近6000亿美元,并在2030年突破1万亿美元。并且当前半导体制造业必须要进行绿色转型,这既是环保要求和成本节约等多重因素共同作用的结果,也彰显了企业的社会责任感。与此同时，SEMI(国际半导体产业协会)等权威机构将中国视为引领全球半导体行业扩张的引领者,这充分彰显了对我国半导体发展潜力和广阔前景的高度认可。半导体行业的蓬勃发展,离不开全产业链协同创新与进步。

作为半导体产业链的核心组成部分，半导体材料在保障产业链安全自主可控方面扮演着重要角色。近年来，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料因其独特的性能优势，正逐渐成为产业发展的新热点，其在产业链中的地位也日益凸显。特别是碳化硅材料，以其高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及强抗辐射能力等特点，在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广泛的应用前景。随着电动汽车、光伏新能源、储能等领域的快速发展，碳化硅半导体材料正迎来良好的发展机遇。

    但碳化硅产业依然处于产业发展的初级阶段，未来5年内衬底片将处于供不应求的状态。尤其喜人的是，从衬底片到设备，国内碳化硅头部企业已经取得了长足进展，国内半导体设备商纷纷瞄准碳化硅这一产业的发展新机遇。本届会展，60多家碳化硅产业链上公司参展。

应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024

伴随时代发展，半导体已成为电子信息产业发展的基石，也是电子设备的核心组成部分，广泛应用于通信、物联网、计算机、汽车等产业。“早在几年前，应用材料公司就已经预测到了在人们日常生活的应用正不断增加，其中包括建立在非前沿工艺节点的专有。

应用材料公司在此次盛会中发表多场主题演讲并展示多篇学术海报。ICAPS事业部高级总监郑毅以“加速 Si、SiC 以及 GaN 功率器件的PPACt（功率、性能、面积、成本、产品上市时间）技术迭代”为题发表演讲。

资腾科技在Semicon China 2024展示ESG创新力，推出优化半导体制程产品

佳世达集团罗升企业旗下资腾科技（Standard Technology Corporation）参加Semicon China 2024展览，展示多项协助优化半导体制程的创新产品，如超洁净金属气体过滤器、超高精度光阻涂布泵等。该展览于3月20日至22日在上海新国际博览中心举行，资腾科技的展位位于N3馆3145号。资腾科技总经理陈国荣表示，因应全球ESG、第三代半导体等趋势需求，今年资腾科技将展示一系列针对半导体制造行业的创新产品，旨在提高制程效率、减少环境负荷，并支持产业的永续发展。

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奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”

2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

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汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。

    汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示:“2023年的市场复苏强化了我们对行业韧性的信心,尤其是在中国这一关键市场,其在全球半导体产业链中的作用日益增强。2024年,我们将继续在材料创新上进行重大投资,支持从汽车电子到移动消费电子,再到AI和高性能计算等多个领域的应用。我坚信,通过与中国客户的长期合作与协同创新,我们将推动半导体封装行业走向更繁荣发展的未来。”

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格创东智携智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相SEMICON China 2024

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商,格创东智重磅亮相,并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务。

通过资源整合与布局,格创东智正式成立格创维晟有限公司,并优先部署OHT,完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备,同时与MES、MCS等软件系统深度融合,快速构建完整的AMHS产品体系。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。

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SEMICON China不仅是全球半导体产业前沿成果与发展动向的盛大集会,更是国际合作与交流的关键舞台。半导体行业将迎来更加广阔的发展前景，EEPW也将持续与多家企业展开合作，也期待各大厂商为我们带来更前沿，更优质的半导体产品！