●面向玻璃基材(TGV)的孔洞及内接导线金属化工艺

●扩展芯片生产新制程，协同建设板级封装生态

在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I/O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的和更精密的，设计更高集成、更高性能和更低功耗的产品，从而锁定更多的市场份额。

化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。

Manz RDL制程以厚实的研发基础和前瞻的技术创新，应用版图再扩大

凭借近四十年在化学湿制程(洗净、蚀刻、通孔工艺设备)、自动化及电镀等生产设备解决方案领域的丰富经验，Manz持续为全球十大载板厂及面板厂提供稳定量产的有力支持，在IC载板和显示器行业中扮演着重要角色。基于在有机材料上发展的RDL技术，以及多年在传输玻璃载板领域的经验，近年来Manz成功地将这些技术应用于半导体封装领域。通过RDL工艺制作内接金属导线，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，应用于FOPLP及TGV玻璃芯基材，满足了高纵深比的直通孔、高真圆度等制程需求。这两种封装技术的开发，旨在满足客户对封装体积小、高效能及高散热的严苛要求。

▲ Manz RDL方案应用于板级先进封装及TGV玻璃芯基材

制程技术再升级封装再创新局

Manz RDL 制程设备解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，并确保电镀后的基板表面均匀性最高可达 95%，铜厚度超过 100 μm。这不仅提高了芯片密度，还改善了散热性。

• 电镀设备并支持高达10 ASD的高电镀电流密度，提高整体制造能力。

• 新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的整机设计即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置与维护成本，还能实时监控制程中的电镀药水成分，确保制程的稳定与高效。

• 多分区阳极设计，提升电镀均匀性达95 %，线宽线距最小达到5μm / 5 μm。.

针对高深宽比需求，Manz RDL制程设备可完整完成清洗、蚀刻、通孔以及电镀填孔的工艺任务，搭配自动化设备，可提供整合度高的玻璃芯基材解决方案，达成大于100um的高真圆度通孔，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。

▲ Manz 电镀设备可依据客户制程需求，实现单、双面电镀，加速产速

技术组合开拓新应用场景

Manz 拥有广泛的技术组合、丰富的设备产线以及涵盖多元领域的生产设备经验，在RDL设备及技术的研发布局方面具备坚实的基础。因此，Manz的设备能够有效协助芯片制造商生产出涵盖低、中、高阶的各类芯片封装，满足市场多样化的需求。如：AI芯片(GPUCPU逻辑存储)、汽车电子芯片(Power IC/ADAS/RF/RADAR)、5G应用芯片(低轨道卫星通讯、高射频收发器、SiP)以及电子产品(SOC、RF、PMIC、MEMS、Driver IC)。

Manz 与客户携手共进，引领行业发展

Manz 致力于为客户量身打造并落实制程生产的最佳方案，从开发项目初期，Manz 便与客户紧密合作，深入探讨生产制程的每一个环节，以确保能为客户赢得最快速的市场上市时机。目前，已与全球来自不同产业投入板级封装的客户紧密合作，提供单一设备甚至是以自动化整合整厂设备的解决方案，助力他们在风云突变的市场竞争中始终保持卓越的竞争力。

当前生成式AI引爆了整个市场，对先进封装、异构集成、高效基板的巨量需求前所未有，成为半导体市场的主要增量。基于TGV的玻璃基板封装处于起势阶段，相关AI产品将在3-5年内开花结果。面对产业对新材料、新技术的挑战，Manz亚智科技与国内产业链进行过多次深入合作，涵盖产、学、研，旨在有效推进国内板级封装的建设。Manz集团亚洲区总经理林峻生先生表示：「我们将继续发挥自身在技术和市场方面的积累，通过整合，积极推动板级封装实现产业化落地，全方位推进国内在先进封装的发展，为整个产业生态的建设贡献出更多的力量。」

在政策红利的倾斜下，国内半导体厂商纷纷扩建先进封装项目。其中，新技术TGV玻璃芯基材以及板级封装作为提效或降本的新技术手段备受关注，各大厂商纷纷跃跃欲试，以期不断增强产业国际竞争力、创新力及技术力。林峻生先生指出：「为了给予客户全方位的技术工艺与服务，迎接这一波板级封装的快速成长，我们与供应链在上下游制程工艺及设备的整合、材料使用等方面都保持着密切的合作。通过凝聚供应链的共同目标，我们致力于为客户提供更创新的板级封装制程工艺技术，打造高效生产解决方案，并不断优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。」