资讯
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务(2021-02-19)
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务;2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
项目实现二期验收......
当摩尔定律放缓时，以异构集成为代表的先进封装技术成为业界延续摩尔定律所带来的在性能、功率、尺寸、成本上持续优化的及时雨。并且，作为AI变革和数字化发展的关键技术，先进封装......
晶圆代工大厂砸42亿元扩产(2025-01-23)
与光子学中心具有多方面的技术优势和功能。此次格芯扩建将提供硅光子学的组装和测试，通过结合光学和电气元件，相较于仅依赖硅和铜的芯片，能实现更好的效率和性能。未来，该中心还将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和......
润阳、中润IPO过会，全球电池片五巨头会师A股在望！(2024-01-18 14:59)
妻龙大强、孟丽叶。20多年前，龙大强下岗，却意外打开创业大门。夫妻从建材生意做起，之后闯入光伏行业。
润阳股份的控股股东、实际控制人为陶龙忠。陶龙忠1976年8月出生，直接持有公司40.28%的股份......
营收438亿！通威股份显韧性(2024-09-02 14:45)
，同比大幅增长28.82%。
太阳能组件方面，通威股份进一步深化与大型央国企的战略合作，聚焦建立并维护与地方能源企业、大型民营投资企业的战略合作关系，全面覆盖国内重点大客户，凭借优异的品牌、技术......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单(2024-03-18)
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板
肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特......
全球封测大厂将易主！(2024-03-27)
度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，长电科技强调，Chiplet、2.5D、3D等热门的先进封装技术都是长电科技未来重点的关注所在。针对当前热火的AI人工智能，长电科技曾表示，AI需求刚刚开始起步，目前AI的市......
鼎龙股份：CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片(2021-08-19)
进行产品布局。同时，清洗液二期产能建设将在外地布局准备中。
半导体先进封装材料方面，报告指出，依托于母公司鼎龙的高分子技术平台和半导体应用平台等先进技术平台，公司投资新设控股子 公司鼎英材料开始率先布局半导体先进封装......
2021华为智能手机市占或跌出前六；80亿美元并购案诞生(2021-01-10)
尔和三星电子。
2019年7月，应用材料公司宣布将从KKR收购Kokusai的全部股份，应用材料当时提出的收购价格为22亿美元。
华天科技昆山项目投产
近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助力人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13 11:16)
利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于未来十年实现先进封装具有至关重要的作用，肖特正在积极制定策略，推动行业持续创新。玻璃的创新开启了芯片封装的未来。肖特......
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术(2023-12-20)
收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。一旦收购完成，MCT将成为Cohu测试处理器组的一部分，为Cohu的产品组合增加了条带、胶片框架和激光标记等关键技术。这将有助于加速Cohu进入不断增长的先进封装......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成(2024-01-22)
两家公告显示，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关......
1.115亿元！罗博特科再签光伏设备重大销售合同(2023-11-27 09:24)
本月罗博特科对外宣布的第二个重大销售合同公告，11月3日，罗博特科曾发布公告称，公司与通威股份的控股子公司通威太阳能（眉山）有限公司签署的单笔合同金额约为14100万元人民币（含税），占公司2022年度......
长电科技出售参股公司股权完成交割(2021-06-23)
更名为盛合晶微半导体（江阴）有限公司，盛合晶微主营业务为集成电路中段凸块硅片级先进封装及硅片测试业务。
封面图片来源：拍信网......
蒋尚义回归中芯国际后首次亮相，提出了哪些观点(2021-01-18)
尔定律的进展已接近物理极限；后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术，即集成芯片；半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商；以及中芯国际先进工艺和先进封装都会发展、半导......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
亿美元收购了超微半导体（ＡＭＤ）苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各８５％的股份。
专家认为，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择;新一轮人工智能浪潮推动AI芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为......
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装(2021-01-18)
蒋尚义：中芯国际将同步发展先进制程与封装;蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相，并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装。
尽管此前蒋尚义一直强调其对于先进封装的热情，十几年来一直投入先进封装和......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆;台积电宣布其Advanced Backend（先进后端）晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感......
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长(2023-07-28)
封测需求积累，全球半导体OSAT市场明年恢复增长;
【导读】据IDC最新报告显示，预计2023年全球半导体OSAT市场规模将同比下降13.3%。不过，随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
”代表一站式服务，有足够的产能通道，有规模效应，整体交付快；“全”代表所有先进封装测试所需技术全面；“省”代表省管理，省成本，没有中间环节的运营。
资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和......
硅料价格大跌，前三季度通威股份净利降两成多(2023-10-26)
硅料价格大跌，前三季度通威股份净利降两成多;今年前三季度，通威股份(600438.SH)营收仍实现同比增长且超过千亿元，但净利出现了下降。10月25日晚，通威股份发布公告，前三......
敲定！4家半导体巨头，“瓜分”527亿元(2024-12-23)
测工厂与英特尔代工厂和台积电在亚利桑那州的工厂相邻。
Amkor位于亚利桑那州的先进封装和测试工厂预计将采用最先进的技术，如2.5D技术等。全面投入运营后，Amkor将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和......
光伏行业拉开兼并重组大幕(2024-08-22)
光伏行业拉开兼并重组大幕;光伏行业兼并重组频现，引发市场各方关注。8月14日，通威股份发布公告称，公司拟通过增资及收购方式合计取得润阳股份不低于51%的股权，总计金额不超过50亿元。该笔......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全
于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务：WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D......
2024上半年营收438亿元，通威股份直面行业变革新赛点(2024-09-26 13:55)
2024上半年营收438亿元，通威股份直面行业变革新赛点;8月30日晚，国内光伏巨头通威股份发布2024年半年度报告。数据显示，上半年公司实现营业收入437.97亿元，同比下降40.87%，实现......
全球封测市场加速“洗牌”(2024-05-11)
管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权，收购金额为6.24亿美元。资料显示，晟碟半导体的母公司是西部数据，晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......
供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张(2024-04-24)
法完全满足客户的需求。
台积电积极与日月光合作，后者能够执行完整的2.5D CoWoS封装和测试。随着人工智能（AI）的发展，先进封装技术无疑将是未来AI芯片......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。
公开......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
封装和测试工厂，预计今年5月完工。此外，近期又有消息传出，台积电计划在日本建立先进的封测厂，预计在2025年落成。
04 封测厂风起云涌
台积电做封装，有着得天独厚的条件。如果台积电做先进封装......
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力(2023-02-24)
副总裁兼总经理张赞彬表示：“此次策略性的收购无疑加速了我们长期的发展蓝图和未来成长的潜力。AJA独特的高精度点胶能力和专有的技术，绝对能帮助K&S奠定在先进显示、先进封装和电子组装解决方案的市场领先地位。”
高科......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场;
【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介......
亏损扩大！华民股份连续两年亏损(2024-04-25 10:07)
整体盈利能力承压，并计提存货跌价损失约1.40亿元，净利润同比下降。同时，公司股权激励计划（2022年）的实施及产线建设的提速，也使得股份支付费用和融资利息同比增加。
目前，华民股份跟通威股份、正泰新能、华晟......
台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇(2025-02-04)
创新和应用将更加广泛，先进封装将成为全球半导体产业发展的关键支撑。......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。
本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
行业地位将会显著提升，先进封装成为延续摩尔定律的关键。
中国大陆封测行业占比远超全球与台湾水平 （%）
由于高温和电荷泄露，7nm 已经接近物理极限，而 28nm之后......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
为未来高性能芯片开发的主要方式。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，协同优化芯片产品性能。高性能先进封装是微系统集成发展的关......
两个半导体相关项目签约重庆(2024-06-04)
设备、集成电路、航空航天领域。
消息显示，与璧山高新区管委会签约的是PYXIS CF PTE LTD和亚洲私人航空公司，涉及的项目为大板级扇出式先进封装......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
技术提供了发展空间。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。”
根据......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28 09:41)
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点：• 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。• 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长(2023-08-28)
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点：
二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。
二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案(2023-06-29)
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中的关......
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;江阴长电先进封装有限公司;;
siliconix;;;硅尼克斯（Siliconix）创建于1962年，威世于1998年收购了占其80.4%股份的TEMIC半导体商业部，2005年，Vishay又收购了硅尼克斯余下的19.6%的股份。
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;欧洲螺丝股份有限公司;;费斯可温尼集团一直从事工业商业用螺栓的生产，本集团由华威股份公司和SBE股份有限公司组成，华威股份公司由Aristide Vescovini于1962年在
;青岛海能机械制造有限公司;;青岛亚威橡胶机械有限公司是硫化机、橡胶切胶机、橡胶切条机、炼胶机、密炼机、橡胶成型接角机等产品专业生产加工的股份合作企业,公司总部设在山东青岛,河北
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及其灯饰照明应用的高新技术企业。兴霸源照明拥有万级净化、防静电封装和组装车间，采用最先进的ASM自动生产设备，月产LED能达30KK.公司严格按照IS09000质量体系运作，确保每一个产品的质量，为客