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研发客服蒋尚义在担任中芯国际副董事长首次于中国芯创年会中公开亮相，并表示未来中芯将同步发展先进制程跟封装。
尽管此前蒋尚义一直强调其对于先进封装的热情，十几年来一直投入先进封装和集成芯片的探索，但如今他表示，先进制程工艺的研发仍是半导体基石，持续下去是毋庸置疑的。尤其在如今摩尔定律趋缓，后摩尔时代即将来临的关键时刻，先进工艺与先进封装都必须提前布局，双线并行是必要的。
这可能也呼应了此前梁孟松请辞一事，虽然以公开表示去意，但似乎已被挽留。不过蒋尚义也表示，近两年来半导体产业环境已产生了巨大的变化，主要原因在于摩尔定律已然接近物理极限，虽然未来技术仍会继续创新，但不会像往日有如此强大的冲击。且如封装和电路板技术进步却不大，因此，已成为整体系统的瓶颈，更加需要关注。
蒋尚义强调，要重新定义芯片与芯片间沟通的规格，必须先把整体生态环境和产业链建立起来。包括从设备原料到系统产品都必须整合，且还需要EDATools、StandardCells、IP’s、Testing、Inspection等配合，这些环节缺一不可，需要保证一致性和完整性，才能形成统一的规格和标准与建立完整的产业链。
在中国半导体生态环境完整建立之后，才能进行高效有序的产品开发，有效率的运用人力物力，才能在全球市场竞争中取胜。且如今半导体主要芯片不再掌握在少数厂商手中，供应链正在重整，应用跟需求开始多元化，采用先进制程的客户和产品相对也会越来越少，也正是生态转变的关键时期。
封面图片来源：SMIC
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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