半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
2023-06-29
近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中的关键制程挑战。
据介绍，Coronus DX可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜，有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏，提升芯片良率。
泛林副总裁SeshaVaradarajan表示，Coronus DX有助于实现可预测性的制造，大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和3DNAND存储芯片生产，并降低先进工艺芯片成本。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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