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elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
组装，掌握提升PPA性能的方法论！
elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
半导体产业危与机并存，封测厂商如何摆脱产能困扰？(2021-03-23)
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。
展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~(2023-09-12)
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
解读半导体设备及材料集体说明会，获取行情信号(2024-09-13)
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。
晶合......
于燮康：去年全球半导体销售额下降11.1％，中国不降反升(2024-04-12)
业占了全球25.83%的市场份额，较2022年24.54%又增加1.29个百分点。2023年国内先进封装总的营收约为450亿元（扣除马来西亚加工部分）。2023国内先进封装占比39.13%（不包......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。
资料显示，项目方义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
·洛卡西奥表示。“通过这次资助机会，我们正在迈出加强国内先进封装方法的第一步，以便半导体制造商可以利用全部一套美国制造能力，将其最创新的解决方案推向市场。”
预计......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部(2023-11-20 10:28)
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，“摩尔定律”日趋放缓，业内......
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付(2023-12-29)
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付;2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。
奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月。
同兴达：液晶显示模组龙头发力上游先进封测
同兴达是国内液晶显示模组龙头......
浙江嘉善再签约两个集成电路项目(2021-01-25)
项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。
来源：浙江新闻网
其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。
据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成电路龙头......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;
随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求，且在价格和供应链方面都极具优势。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题，是填补国内......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！(2021-10-20)
企业。在清洗机和电镀机等领域，该公司形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线，覆盖......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
了良好的政策支持，中央和地方的集成电路产业基金陆续成立，国内集成电路产业迎来新的发展高潮。
国家重大科技专项（02专项）的不断实施，国内先进封装......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。
尤其随着国内......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
在整个崛起的先进封装市场中，掌握主流先进封装技术的国内......
21亿，这个半导体基金完成二关募集(2024-10-18)
集团等地方国资与科创资本；同时获得了半导体产业资本、银行理财子北银理财等多家机构的认可。
资料显示，上海半导体装备材料二期基金重点围绕国内先进制程及特色工艺集成电路制造重点产业方向，聚焦投资半导体制造前道核心工艺及后道封装......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年(2023-05-10)
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。
熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
全球科技大厂“混战”AI大模型(2023-07-20)
具备明显优势。在需求推动下，浪潮信息、中兴通讯等服务器厂商大力布局液冷服务器产品，产业化进程有望加速。
先进封装：AI算力需求将推动先进封装技术与数据中心建设进一步发展。目前，国内先进封装......
立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务(2022-02-22)
获客户高度认可。公司将以重要合作伙伴角色更深度服务客户，相关商业合作顺利开展，不存在任何未达客户及公司预期的情况。
立讯精密目前作为苹果龙头组装大厂之一，一方面继续深耕手机代工业务。另一方面，半导体先进封装......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？(2017-05-22)
、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。 长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队，2015 年毛利率分布为 17.27%、21.41% 及......
华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货(2023-05-22)
开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。
华海清科表示，Versatile-GP300量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，填补了国内......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
储产品。
关于存储先进封测与模组制造项目情况进展，深科技指出合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。
聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
端及后端市场发展带动，半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年，预计销售额将达到1,280亿美元新高。聚焦半导体封装行业，中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧(2017-06-27)
大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装......
高端AI GPU入手大不易，半导体链“微调”生产计划(2023-06-02)
每月多排出1,000~2,000片产能给AI GPU龙头。
熟悉先进封测材料业者透露，2022年底开始，中高端服务器芯片需求有所下滑，顶级HPC芯片持稳，对于晶圆厂的2.5D IC先进封装来说，客户......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
封装产业竞争火热，Chiplet全球规模超4000亿，中国的制胜几率高吗？(2023-09-27)
等。
国内方面，今年1月，晶圆封装龙头长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现4nm节点多芯片系统集成封装产品出货；龙芯......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。
图片来源：清华新闻网
据悉，12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
半导体。
2、一些企业涌进先进封测领域
2021年封测企业部署不断，其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进，“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。
从表格上不难看到有关先进封装......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的FCBGA封装技术。
而先进封装材料验证实验室建成后，将致力于填补国内大循环、国内国际双循环格局下的中国集成电路封测产业链中的关键先进封装......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展;
2022年下半年以来，全球行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
政策利好：广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
工艺技术升级和产能提升，壮大优势封测企业，建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线，积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器（CIS）及模块封装能力。支持......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
在各种类型的芯片中被大量使用。
全球巨头投身先进封装
近年来，行业龙头在先进封装上投入了切切实实的真金白银，先进封装......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
功率半导体生产企业开发大功率碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。
3、扩大先进封测产能
引进专业化龙头封测企业，提升龙头......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战;7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏......
这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！(2024-10-25)
资料显示，盛美半导体已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备领军企业，产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。其中在清洗和电镀设备细分领域，盛美半导体清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
专业经验的成熟的经营管理团队、高素质的专业人才队伍，公司高起点规划、高标准投资，引进国际最先进的产业化和研发设备，将主要从事各类LED封装器件、半导体照明产品的开发生产和工程实施，成为一个在规模、装备、技术、管理等各方面都具备国内
州为中心，先后在深圳、上海、汕头、中山等地设立分公司。公司的客户遍布国内各大城市及国外部分市场，在电子业界享有良好的声誉。 2000年，索尔半导体采用国际先进封装设备、独立完整的生产线生产“索尔”品牌
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双
展方针。 公司凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压