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英特尔将为联发科代工芯片;据“知IN”消息,7月25日,英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体......
半导体巨头官宣合作!;7月25日,半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。 英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片......
的订单,使用Intel 16工艺为联发科代工芯片,前不久Intel更进一步宣布跟ARM达成合作,将用自家的18A工艺代工先进的ARM,不过具体的客户没公布,外界认为高通可能性最大。 ......
这两大半导体巨头再次官宣合作,所为何事?;继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后,又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过,前者的合作主要集中在晶圆代工方面(英特尔为联发科代工芯片),而后......
电成熟制程版图被动摇? 近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作,台积电的成熟制程版图被动摇。 7月25日,联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系,英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。有媒......
宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。 英特尔表示,联发科将使用英特尔的工艺技术为一系列智能边缘设备生产芯片。不过,英特尔并未透露双方此次的合作细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片......
新报道,上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队,希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题,拿下联发科代工......
投资金额新台币16.2亿(合人民币3.79亿元),具体目的是取得机器设备,供租赁使用。第二条公告指出,购置的机器设备不会自用,将租赁给其代工厂力积电,专门为联发科代工芯片,巩固产能。 简单来说,由于......
之路走得不太顺利,但是却可以从中看到英特尔重回巅峰的决心。 01 英特尔代工业务火力全开 去年7月,英特尔曾表示将为联发科(MediaTek)代工芯片。其首批产品将在未来18个月至24个月......
将如期于2025年量产,三星方面则还有待观察。 除了三星外,放言抢夺晶圆代工头把交椅的还有英特尔。自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措。去年7月,英特尔曾表示将为联发科......
业界传出大陆上海华力微电子为解决制程瓶颈问题,尽快量產为联发科代工的芯片,挖走联电一批为数高达50人的28纳米研发团队。华力微及中芯半导体是大陆官方扶植的两大逻辑晶圆厂,主要客户分别为联发科及高通两大处理器芯片......
,英伟达CEO黄仁勋谈到:“英特尔有意让我们使用他们的制造工厂,而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。” 7月,还没等到英伟达的动静,英特尔率先宣布将为联发科代工芯片......
量与一年前相比下降了一半。 这是这家 iPhone 制造商首次停止生产其称为 Apple Silicon 的芯片。 消息人士称,从 1 月到 2 月,苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品 5......
拿下联发科大单!英特尔代工业务迈出重要一步;耗时一年多,IFS迈出重要一步 7月25日,英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔16纳米制程工艺技术来制造其边缘设备芯片。 台媒......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来,制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略,决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中,IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
SoC 只由台积电代工,意味明年晶圆成本上涨5%,联发科可能面临市占率流失或者毛利率下滑的状况。 联发科虽然可重新设计低阶5G SoC,来满足智能手机客户对低价手机芯片......
结果值得我们期待。 袁帝文:联发科手机芯片最高主管投身展讯 2015年3 月下旬,联发科技手机芯片部门前最高主管──袁帝文,被爆出当年2 月赴......
共同执行长,由于联发科和台积电近期因为采用10纳米制程的X30芯片出货延迟,让联发科公开抱怨10纳米良率太低,蔡力行上任之后,联发科的晶圆代工策略是市场关注焦点之一。 在中、高阶手机芯片联发科......
的态势却没有改变,反而更加激烈。   台湾联发科技股份有限公司作为全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。自2000年自联华电子独立出来之后,于光碟机控制芯片市场靠着低价抢占市场,逼退......
一季度出货,从时间上看比三星晚。所以明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机处理器的10nm芯片大战开打,虽然规格上仍是高通领先同行业,不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单,关键反而在于台积电及三星等晶片代工......
和封装领域也取得了令人瞩目的成绩。尤其,在2020年疫情之后,众多芯片领域都经历了涨价潮,让台系厂商都取得了不错的营收成绩。 后来居上联发科 在4G时代初始,联发科就凭借其MTK整合方案,取得......
公布的数据来看,目前全球范围内,每三部智能设备中(包括但不限于手机),就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说,联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起,30亿颗芯片......
市场需求低迷 传高通、联发科削减投片量,降低芯片价格; 【导读】据业内消息人士透露,中国大陆手机在618购物节期间的销售低迷,促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率,并降低了芯片......
采用台积电4nm?曝联发科4nm处理器已在路上;6月23日消息,博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米......
拉货动能也同步强劲。 联发科不评论交货情况及价格,强调在产能吃紧的情况下,会与晶圆代工厂紧密合作,希望业绩稳健成长。面对全球网通芯片大缺货,瑞昱表示,在产能有限的情况下,会按照需求的轻重缓急,持续......
台积电下半年产能维持紧绷,但其它晶圆代工厂已面临客户下修消费性电子芯片订单压力。据业界消息,联发科为了降低库存,第二季已开始对晶圆代工厂投片进行调整,虽然基于已签长约或调整成本等考量,没有出现取消投片的砍单动作,包括5月已要求台积电以外的晶圆代工......
手机芯片双雄决战AI; 【导读】联发科、高通最新5G旗舰芯片都将陆续问世,两家公司不约而同都找台积电代工,在生产起跑点几乎相同的前提下,外界预期,AI功能将会成为今年手机芯片......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日,联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto,之前代号是黄山,天玑系列也是联发科......
龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片,采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代工的Helio X30也已进入量产阶段,明年......
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产;4月19日消息,据台湾经济日报援引市场消息,联发科已修正产品蓝图,将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产,同时开出3纳米......
最高调涨30%!ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨;受到疫情影响,晶圆代工产能日渐紧缩,芯片问题目前暂未得到缓解。知名芯片大厂意法半导体(ST)、联发科、赛灵思(Xilinx)等陆......
欲深入发展的另一个关键领域。联发科与晶圆代工厂合作紧密,具备产能优势,在5G通讯技术上也拥有全面的IP产品组合,其中包括SerDes,可用于处理器相关应用,将能获得国际大厂青睐。 联发科多点并进、积极布局突破口,除市......
收 1,532.52 亿新台币,与去年同期相比增长了 36.23%。 中国大陆智能手机崛起、中国大陆 4G 手机补贴优惠重启下,联发科雨露均霑,芯片组甚至出现供不应求的状况,第二季在中国大陆 4G 芯片......
的反应与外界揣测相反,意味着台积电明年针对先进制程涨价,联发科也有可能跟进调涨来转嫁成本压力。外资认为,尽管晶圆代工成本上涨,联发科下半年平均销售单价(ASP)、毛利率下滑压力有限,预期手机芯片市场在双头垄断下,不太......
左右。 手机销量不及预期,芯片设计厂面临去库存压力,高通、联发科也于今年第三季度下修明年投片量。据悉,第三季度正是IC设计厂向晶圆代工厂商量明年投片量的时间点,由于手机需求低迷,去库......
先后推出了6nm制程的5G SoC(系统级芯片),与5nm制程的芯片产品仅有“一线之隔”。联发科在1月20日发布了6nm制程的全新5G处理器天玑1200。据相关报道,联发科代号为“天玑......
月15日)起美国对华为/海思的制裁终止了从其主要代工台积电(TSMC)购买芯片的能力。 联发科在5G手机芯片出货持续增长带动下,第1季营收达38.49亿美元,一举超越英飞凌(Infineon)、意法......
等都在寻求联电产能的支援。 英特尔Wi-Fi产品热销,为了能够持续供应客户、保证产能,英特尔委托联电代工其Wi-Fi芯片和电源芯片联发科此前通过子公司立锜,以8500万美元并购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片......
全球半导体十强:英飞凌取代联发科入榜; 来源:内容来自钜亨网 ,谢谢。 根据市调机构IC Insights最新统计,第1季全球半导体(不含晶圆代工)营收排名有明显变动,联发科( 2454......
价格上或调涨或维持原价,IC设计厂两面受困成为夹“心”饼干,近日,联发科表示未来或跟进提价,而另外一家IC公司义隆则提前与晶圆代工厂解除长约。 近日联发科公布了第三季度财报,数据显示联发科三季度合并营收为1421.61......
经济新闻指出,华为已开始考虑通过联发科采购台积电生产的芯片。 据报道,鉴于美国政府加强出口限制,导致华为在与其主要代工伙伴——台积电的直接交易将变得困难,华为也开始考虑,是否可以通过联发科来采购台积电所生产的芯片......
,一方面是因为产能有保证,另一方面是希望借此获得三星手机采用它的芯片。至于联发科,市场也传闻为了获得三星手机的订单,因此将转由三星代工的可能。而 NVIDIA 则是主要考量先进制程的产能和代工......
增的终端设备内所需半导体零组件也可能正成倍或数倍增加,所以,即便是晶圆代工产能立即投资扩产增产,供需紧张情况短期内也无法得到缓解。” 网通芯片主要供应商除了美国博通,中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等,而随......
Semiconductor 的收购(这使英特尔成为最大的芯片合同制造商之一)。外媒消息表示,Randhir Thakur在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用,而联发科......
英特尔CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD; 2月22日消息,提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工,事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,也有,而且......
联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了; 11月19日,联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。 天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9......
联发科2022年营收约1220.85亿元,同比增长11.22%; 【导读】1月10日消息,芯片设计大厂联发科今日公布了 2022 年 12 月业绩,营收金额为新台币 386.85 亿元,较......
发搭载天玑1200的旗舰游戏手机,而且会用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友。vivo、OPPO、realme 等企业高管也没闲着,相继宣布将会推出搭载联发科天玑1200芯片......
台湾芯片大厂被逼上悬崖:还未发布就降价; 来源:内容来自观察者网 ,谢谢。 联发科最近面临的形势着实严峻,尤其是面临咄咄逼人的高通,拿不出太好的办法,不得不祭出低价策略,甚至......
则有两家挤进榜。 联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达 86.1 亿美元,年成长 29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。 英特......

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