近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领域的英特尔也放言，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。代工市场硝烟起，市场地貌又将如何重塑？

01三星放言：5年内超越台积电

Kyung Kye-hyun表示，当下台积电在芯片制造方面远远领先于三星。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在设计上完全不同。具体来看，三星使用的是最新的GAA技术制造晶体管，而台积电则依赖成熟的FinFET。

Kyung Kye-hyun补充，使用GAA至关重要，或成为三星弯道超车的关键。目前三星4nm技术目前比台积电落后约两年，3nm技术落后约一年。但当台积电转向2nm时，这种情况将会改变”。业界消息显示，台积电计划在2nm制程时使用GAA技术。Kyung Kye-hyun认为三星将有机会迎头赶上，因为台积电预计将因新技术而变得更加困难。

三星发言人强调，“客户对三星的3nm GAA工艺赞不绝口”，Kyung Kye-hyun表示，“我不能说出任何名字，但几乎所有知名公司现在都在与我们合作。”与此同时，Kyung Kye-hyun指出，三星也在努力提高其芯片封装技术，以保持领先于竞争对手。

此外，近期业界人士透露，AMD已将部分4nmCPU芯片订单从台积电转移到三星。据悉，AMD已与三星电子签署协议，或利用三星的4nm节点来制造其部分移动SoC，该消息人士进一步指出，三星或将制造AMD的Chromebook APU。公开资料显示，代号“凤凰”的锐龙7040系列处理器是AMD低功耗笔记本处理器，后缀为U，TDP为15-28W。这些芯片最初定于3月发布，但尚未进入零售市场，暂定发布日期为2023年5月。

02代工市场之争，一触即发

据TrendForce集邦咨询调查显示，2022年第四季全球前十大晶圆代工业者排名如下图所示，其中台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5％的市占率，远高于三星的15.8％。

有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。产业链消息显示，台积电方面，其2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。

除了三星外，放言抢夺晶圆代工头把交椅的还有英特尔。自2021年初，英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来，其在代工业务上便实施了一系列举措。去年7月，英特尔曾表示将为联发科（MediaTek）代工芯片。其首批产品将在未来18个月至24个月内生产，并采用更成熟的制造技术（Intel 16）。此外，英特尔表示，高通和英伟达也有意让其代工。英特尔CEO基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

今年4月12日，英特尔再宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。从英伟达、联发科再到Arm等，英特尔代工业务所带来的的不仅仅是客户群体的扩大，早在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。没过多久，基辛格又宣布英特尔的外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式，并称这个决定为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”

代工是半导体制造不可忽视的一环，台积电一贯强调，自己只做代工不做设计，不会与客户形成竞争关系，这也是台积电等Foundry厂商的得天独厚的优势。近年来，有更多的企业看到代工业务的重要性与超强的盈利能力，将其逐步独立。

据了解，三星旗下的三星证券，在去年7月份的一份报告中表示，为了能将三星电子的非存储芯片领域的代工业务进行多元化组合，建议三星电子分拆晶圆代工业务，并在美国上市；

英特尔方面，通过新成立独立业务部门“英特尔制造服务部”，逐渐的剥离代工业务。

业界人士表示，这种方式的好处便是能在未来大大提高抵御行业风险的能力。英特尔、三星等IDM厂商此举，很大一部分原因是希望以此表达自己不会与客户形成竞争关系的态度，从而向Foundry厂商看齐，以获取更多的客户订单。

但是更重要的一点，是在通向先进技术、先进制程的路上，代工能为大厂提供更多的试错机会，从而不断优化其工艺生产。从台积电、三星、英特尔的对外发言看，其是非常乐意寻求外部合作，为各类企业代工芯片的。代工工艺的精进还需要量的支撑，而先进工艺的演进，则需要庞大的经验支持。

总体来看，当代晶圆代工之争愈发强劲，拼产能拼制程拼产业格局，各大企业招数层出不穷，未来市场格局将迎来何种变数，我们拭目以待。

封面图片来源：拍信网