在疫情、高通货膨胀等因素冲击下，今年消费电子市场旺季不旺成为业界共识，智能手机方面，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预测今年第三季度智能手机产量将达2.976亿部，同比下跌8.4%。

受低迷市场影响，包括手机、IC设计、晶圆代工等在内的产业链进入新一轮调整时期，苹果、高通、台积电等相关企业“各怀心事”，它们将如何应对？

1新机需求不佳
苹果欲放弃iPhone 14系列增产计划？

近期，彭博社报道由于新机需求不及预期，苹果正在放弃今年增加新款iPhone产量的计划。据知情人士透露，苹果已经告知供应商，取消增产600万台iPhone 14的计划，确定到今年年底生产约9000万台iPhone 14，与去年iPhone 13产量几乎相当。

今年9月8日苹果发布iPhone 14系列，共有iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四个版本。

据媒体报道，四个版本中iPhone 14 Pro的需求相对强劲，该款手机搭载4纳米制程A16芯片，“灵动岛”屏幕设计，以及升级的后置摄像头系统。

得益于上述新功能，iPhone 14 Pro拥有一定市场热度，不过目前消费者可能需要等到一个月甚至更久才能收到货。好消息是，据业界爆料，苹果已经要求生产伙伴鸿海增加iPhone 14 Pro产量，部分iPhone 14产线已经升级为iPhone 14 Pro系列机型产线。

2芯片设计迎考验
高通、联发科等下修明年投片量

由于手机需求放缓，高通、联发科两大手机芯片设计大厂迎来考验。

7月，高通在财报中下修本年度智能手机出货预测，高通财务长Akash Palkhiwala表示，2022年的手机出货将减少大约5%，今年5G手机出货量为6.5亿部到7亿部，低于稍早预测的超过7.5亿部。

联发科对智能手机的预测同样也不“乐观”，其认为今年全球智能手机出货量比去年减少，落在12亿至12.7亿部，全球5G手机出货量约6亿部，较去年成长20%。

虽然5G手机有所成长，但要注意的是，这是联发科第二次下修对今年全球5G手机出货量的预估，从最早评估的7亿部，先是下修为6.6亿至6.8亿部，然后又再降为6亿部左右。

手机销量不及预期，芯片设计厂面临去库存压力，高通、联发科也于今年第三季度下修明年投片量。据悉，第三季度正是IC设计厂向晶圆代工厂商量明年投片量的时间点，由于手机需求低迷，去库存成为首要任务，因此高通、联发科下调明年投片量。

3晶圆代工遭遇砍单
台积电等瞄准车用等领域

随着上游IC设计厂调整库存，下修投片，晶圆代工遭遇“砍单潮”。近期，就有媒体报道台积电大客户已开始削减2023年的订单，这可能导致该公司在明年1月的投资者会议上修改其营收指引。

随着手机等消费电子产业进入库存修正时期，晶圆代工产能利用率或将下滑，调整产能成为当务之急。目前来看，晶圆代工大厂已经开始积极调解产能至车用等需求稳健领域。

台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭近期表示，在手机与消费电子相对疲弱之际，建议车用IC厂建立缓冲库存。台积电将全力支持车用电子发展，针对汽车芯片，林振铭表示台积电“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”。

另据力积电董事长黄崇仁透露，黄崇仁曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人认为车用半导体仅少部分采用14纳米以下先进制程，多数、约八成还是28纳米以上成熟制程，所以“大家都有机会”，而且带来的商机会比手机更多。

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