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研发客服4月19日消息，据台湾经济日报援引市场消息，联发科已修正产品蓝图，将原定为以5纳米制程生产的5G旗舰芯片“天玑2000”升级为以4纳米制程生产，同时开出3纳米产品，成为台积电4纳米和3纳米的首位客户。
这是联发科手机旗舰芯片在先进制程导入上，首次与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越高通。由于4纳米制程晶片效能更优于5纳米，联发科5G新旗舰晶片产品单价将拉高到80美元以上，远高于现行平均单价30至35美元。
对于相关传闻，联发科回应称，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。
据报道，联发科这款4纳米5G旗舰晶片，已经手握OPPO、vivo及小米等三大非苹果客户订单，芯片可望在明年第3季末、第4季初量产，进度将与苹果、超微相当，并于第4季大量出货，以便客户端抢占明年初的农历春节商机。
业界人士指出，晶圆代工产能紧缺，高通因为部分产能放在三星而受其害；相较之下，联发科与台积电合作密切，这次得到最佳合作伙伴产能支持，在晶片厂抢产能大战中，成为受创较轻的厂商，有助抢攻商机。据了解，联发科对下半年的4纳米旗舰晶片抱以相当大的期待，尤其对手高通新一代骁龙8系列芯片虽采用三星的4纳米制程，但效能仅与台积电的5纳米相当，有机会使联发科的4纳米芯片超越高通。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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