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研发客服国际电子商情讯，据台媒日前引述供应链消息称，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，部分芯片更长达一年以上。联发科、瑞昱交期也拉长至20-30周。
据悉，网通芯片应用覆盖包括 5G网络、WiFi 6、宽带、交换器等应用。业者指出，以往网通芯片需求相对稳定，但疫情爆发后，全球加快5G建设，加上人们居家办公、远程教学，以及线上娱乐等上网需求大增，对网速要求也更高，相关网通终端厂商纷纷提前布局高速网络硬件设备，掀起一轮网通设备“换机潮”。
“原本预期未来三、五年才会达成的网通换机量，最近一段时间突然就爆发了“，该业者补充，加上现今晶圆代工产能不足，网通芯片成为继电脑、手机之后，有一个宣布供应短缺的领域。
台媒援引业内人士消息指出，尽管当前产能的确无法满足客户全部需求，不同芯片的交期依照客户、制程等不同而有所差异，平均而言确实有所拉长。
“现在可以交的货，都是三、四个月前就向晶圆代工厂下的单，而客户来要货的数量，并无法全额供应，所以只能每个月先交一部分，其他的则再延到下个月或更久之后交货。简单来说是一次性交货难以满足的情况，分批慢慢排队交货，但这样能基本上能让客户手上都能拿到一小批货。”
IC业者认为，造成现在供需失衡的情况是必然的，“疫情加速数字转型加速，让市场对半导体元件需求更旺盛，应用终端数量因此暴增，而暴增的终端设备内所需半导体零组件也可能正成倍或数倍增加，所以，即便是晶圆代工产能立即投资扩产增产，供需紧张情况短期内也无法得到缓解。”
网通芯片主要供应商除了美国博通，中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等，而随着博通交期延长，大量订单转移至后者，成为此次网通芯片最大受惠者，下游疯狂扫货。
《经济日报》指出，台系网通大厂透露，因博通网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上，让“缺料看不到尽头”，近期已有大量订单转移至联发科、瑞昱、立积等台厂。
对此，联发科方面回应称“不评论交货情况及价格”，仅强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。
瑞昱则表示，在产能有限的情况下，会按照需求的轻重缓急，持续优化产出，进行产销协调。
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