继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后,又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过,前者的合作主要集中在晶圆代工方面(英特尔为联发科代工芯片),而后者的合作主要在知识产权领域。
当地时间7月28日,全球IC设计龙头厂商高通宣布,已加强与三星电子的战略合作伙伴关系,同意将专利授权协议延长至2030年底。此前,高通和三星曾在2018年2月达成专利授权协议,期限为5年,包括移动设备等领域。
据悉,高通本次延长的授权专利包括3G、4G、5G和即将推出的6G移动技。此外,高通技术公司(高通子公司)还将与三星扩展合作,其骁龙平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品,包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实等。
众所周知,高通和三星分别在手机芯片和智能手机领域占据龙头地位。其中高通作为全球排名第一的IC设计厂商,受惠于手机、汽车、物联网、以及射频前端业务的成长表现,其第三财季业绩再次实现营收、净利双增长。
根据高通7月28日公布了截至6月30日的第三财季业绩。数据显示,在GAAP下,高通当季实现营收109.3亿美元,同比增长36%;净利润为37.3亿美元,同比增长84%;非美国通用会计准则下净利润为33.56亿美元,同比增长53%。
从具体业务营收来看,第三财季,智能手机业务为高通贡献了一半以上的营收。期内,其半导体业务部门来自于智能手机业务的收入为61.49亿美元,同比增长59%。据悉,高通的下游客户包括苹果 、三星等智能手机巨头。
同时,高通来自汽车和物联网业务的收入也实现快速增长,分别为3.5亿美元和18.33亿美元,各自同比增长38%和31%。此外,来自射频前端业务的收入为10.46亿美元,同比增长9%。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)表示,与全球最大智能手机制造商三星签署的延长技术许可协议,将有助于确保其许可业务的收入稳定。
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