继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后，又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过，前者的合作主要集中在晶圆代工方面（英特尔为联发科代工芯片），而后者的合作主要在知识产权领域。

当地时间7月28日，全球IC设计龙头厂商高通宣布，已加强与三星电子的战略合作伙伴关系，同意将专利授权协议延长至2030年底。此前，高通和三星曾在2018年2月达成专利授权协议，期限为5年，包括移动设备等领域。

据悉，高通本次延长的授权专利包括3G、4G、5G和即将推出的6G移动技。此外，高通技术公司（高通子公司）还将与三星扩展合作，其骁龙平台将支持三星未来的旗舰Galaxy产品，包括智能手机、PC、平板电脑和扩展现实等。

众所周知，高通和三星分别在手机芯片和智能手机领域占据龙头地位。其中高通作为全球排名第一的IC设计厂商，受惠于手机、汽车、物联网、以及射频前端业务的成长表现，其第三财季业绩再次实现营收、净利双增长。

根据高通7月28日公布了截至6月30日的第三财季业绩。数据显示，在GAAP下，高通当季实现营收109.3亿美元，同比增长36%；净利润为37.3亿美元，同比增长84%；非美国通用会计准则下净利润为33.56亿美元，同比增长53%。

从具体业务营收来看，第三财季，智能手机业务为高通贡献了一半以上的营收。期内，其半导体业务部门来自于智能手机业务的收入为61.49亿美元，同比增长59%。据悉，高通的下游客户包括苹果 、三星等智能手机巨头。

同时，高通来自汽车和物联网业务的收入也实现快速增长，分别为3.5亿美元和18.33亿美元，各自同比增长38%和31%。此外，来自射频前端业务的收入为10.46亿美元，同比增长9%。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示，与全球最大智能手机制造商三星签署的延长技术许可协议，将有助于确保其许可业务的收入稳定。

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