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怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
节已经讲完，下一个章节将讲解《SMT表面组装元器件的封装形式》，
SMT工程师之家，欢迎您继续关注后续精彩内容！
......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
问题。
通孔回流焊接工艺介绍
通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技......
表面组装元器件及电路板-97页.pptx(2024-10-06 22:10:45)
表面组装元器件及电路板-97页.pptx......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
线中丝印机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。
在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等，这些......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与
波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面
已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种
受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要
注意防止这些元器件的......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者联系与区别这么重要？(2024-11-24 22:59:00)
通常是通过钉子或焊接引脚连接到电路板上的。然而，SMT技术通过使用表面贴装元件（SMD）取代了传统的插座式元件，使得元件能够直接粘贴在PCB的表面上，从而提高了元件的密度、可靠......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
求检验人员通过目视或借助放大镜等工具，对金属化陶瓷封装元器件的外观进行检查。检查内容主要包括元器件的表面是否有划痕、裂纹、凹坑等缺陷，封装体是否完整无破损，标识是否清晰等。通过外观检验，可以初步判断元器件的......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
用与初次印刷相同的开孔/
厚度，这可确保返工后陶瓷封装元器件的可靠
性。这些模板可从不同供应商处采购，并应调
整以适应特定的连接盘图形。当应用到连接盘
图形时，可用......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
义是什么？
SMT，全称Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
被证明是应对高引线数封装趋势实际的解决方法。
一、封装特点⽐较
从简单的焊球连接至封装基板连接盘，近几年面阵列元器件的端子设计和
布局已得到了很大的发展。球栅阵列（BGA）布局......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
度及对准方面的问题。
元器件的普通封装和微处理器、存储器类的特殊封装，驱动了其余电子组装的封装问题。元器件封装的驱动力是其散热和电气性能、可靠 性、空间......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
大的翘曲度，但是元器件在波峰焊接过程的应力开裂（如陶瓷电容等）与PCB翘曲度有关，且随基板材料的不同而变化，所以制造和安装中均要求对组装件的......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
到很多专业术语和技术细节。
SMT（表面贴装技术）：这是一种将元器件直接贴装在PCB表面的技术，具有高密度、高可靠性等特点。
TH（穿孔插装技术）：与......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
板，在业界已使用多年，旨在评估在制产品。这些
测试附连板能代表印制板或组件的特征，它们
被整合到在制板板边为印制板厂商使用或整合
到拼托板板边供组装厂商使用。大部分PCB制
造商和组装......
教你快速解决PCB上的盲孔难题(2024-11-21 18:36:06)
是一些常见的应用场景：
1. 表面安装技术（SMT）：使用盲孔可以实现通过多层PCB进行组装的表面安装元件。例如，通过在内部层上创建盲孔，可以......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
的平行度限值。
封装的高度是从封装上表面到封装底座面（这里是焊球与主印制板安装接触面）量测到的距离。
封装的上表面保持与底座面平行是重要
的，因为它要适应元器件测试、检验和组装......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
要一个更严格的除湿烘烤周期。
六、运输媒介（载带、托盘、管）
同所有表面贴装元器件一样，BGA器件应采用满足适
当标准或规范的静电放电（ESD）材料予以包装。由于......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
工艺对焊盘的要求
4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
来散热是非常不够的
。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
优点是其具有与电路板较为接近的热膨胀系数。插座和电路板之间的界面采用了BGA技
术，基于它们要配合的封装元器件界面，有两种
不同的设计方案。第一种是针栅阵列（PGA）
元器件，另一种是盘栅阵列元器件。PGA元器件的......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准;
IPC-9501是关于电子元器件的PWB（Printed......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
连接的X射线图像定量测量可以通过图像分析软件完成。这类软件非常有用，但对于检验BGA是不需要的。软件的优点在于能够识别和
显示操作者难以观察到的焊料连接图像在尺寸
和形状上细微变化。这些细小的变化是组装元......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
更好地理解它们之间的区别。本文引用地址：
一、定义与特点
贴片加工：，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备，将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上，然后......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
印制板电气检测指南与要求
IPC-9501：电子元器件的PWB组装工艺模拟评估
IPC-9502：电子元器件的PWB组装......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南;
IPC-9502，即电子元器件的PWB（Printed Wiring Board，印制线路板）组装......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有在具体应用状况下才有这种评估。
元器件、基板和焊点这三者的特性以及使用条件、设计寿命和可接受故障概率决定了表面贴装焊接互连的可靠性。
与锡/铅焊......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
在具体应用状况下才有这种评估。
元器件、基板和焊点这三者的特性以及使用条件、设计寿命和可接受故障概率决定了表面贴装焊接互连的可靠性。
与锡/铅焊料相比，大部分无铅焊料的一般特性
包括......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
热膨胀不匹配，而这些元器件是通过表面贴装的焊点连接的。由于CTEs和有源器件内热能耗散造成的热梯度差异，产生了这些热膨胀差别。整体CTE
不匹配范围，典型地从CTE调整过的适用于高
可靠组件的约2ppm/°C到FR......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
系统级封装。
存储器件技术——专为堆叠封装设计
作为半导体行业三大支柱之一，存储器是半导体元器件中重要的组成部分，在电子产品向着轻、薄、短、小的设计趋势和发展过程中起到了十分关键的作用。为了......
金升阳推出非隔离PSiP全国产化电源KAP05_T-1A系列(2024-03-08)
可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、掌上电脑、手持游戏机、便携式导航仪等，特别是需要高效率且对安装元器件的面积要求严格的小型便携式仪器。
三......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20 11:31)
有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。X光检测不会破坏待测物，因此在进行SiP封装元器件的失效点分析时，X光检测被视为是一种非常重要的非破坏性检测技术，除了可以观察SiP封装......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
制造时层压板的选择很重要。
1）热膨胀
热膨胀通常根据X-Y平面内的
变化来表征，基本受控于材料的增强程度。X-Y
平面内的膨胀将对表面贴装元器件......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20)
有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
X光检测不会破坏待测物，因此在进行SiP封装元器件的失效点分析时，X光检测被视为是一种非常重要的非破坏性检测技术，除了可以观察SiP封装......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
是不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
上方
蓝
字，获取学习资料！）
SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，促进......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
，这是由于元器件供应商无铅技术路线的
转换日期晚于板子组装厂的转换日期。这导致B
GA类器件的锡／铅焊点被无铅焊膏中铅替代金
属“污染......
PCB打样回来，我们该怎么调？(2024-04-24)
可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。本文引用地址：
一般情况下，自己动手做的板子在镀锡完成后就会将元器件装上，而让人做得话，只是一个带孔的镀锡板空壳，需要拿到手的时候自己安装元器件。
有人......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
殊焊盘。
Stand off
：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流......
e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品(2024-06-25)
外壳是在极端环境下运行的自主设备系统的理想选择。
STEP3电源专为楼宇自动化应用而开发，可用于配电板和平面控制面板。它具有低空载损耗和高效率的特点，实现了同类产品中最高的电源效率。这些电源提供灵活的安装选择，能够安装在DIN导轨或水平表面......
e络盟现货销售菲尼克斯电气全新推出的连接、电源和外壳产品(2024-06-25)
外壳是在极端环境下运行的自主设备系统的理想选择。
STEP3电源专为楼宇自动化应用而开发，可用于配电板和平面控制面板。它具有低空载损耗和高效率的特点，实现了同类产品中最高的电源效率。这些电源提供灵活的安装选择，能够安装在DIN导轨或水平表面......
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣(2024-10-25 21:41:44)
.沉金的PCB的线路平整光滑，没有突起或者凹陷，适合表面贴装技术和微型元器件的安装。
2.沉金的PCB的焊接性能好，因为沉金的晶体结构比镀金的更细密，更容......
一文详解｜电磁兼容（EMC）器件选型与应用(2024-06-12)
选择和使用这些是做好电磁兼容性设计的前提。因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。而每一种电子元件都有它各自的特性，因此，要求在设计时仔细考虑。接下......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
。
CTE调整包括选择多层板和／或元器件的材料
或材料组合，以实现最佳的CTE。对于存在耗
散功率的有源器件来说，采用具有较大CTE的
多层板的最佳CTE为1-3ppm/°C（取决......
顺络推出HTF系列超薄型超大电流铜磁共烧功率电感(2022-11-30)
在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流，并且在外形尺寸设计上拥有薄型化能力。其独特的铜磁共烧工艺，保证了优秀的散热特性，以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性，同时拥有一体成型及组装类电感的优势，可以......
Vishay的新款表面贴装Power Metal Strip电阻可节省系统空间，提高系统效率(2016-09-22)
态金属镍铬和锰铜电阻芯，使电阻具有了耐脉冲、公差小的特点，保持了Power Metal Strip结构的优异电气特性。器件采用Vishay独家的加工工艺，具有0.001Ω～0.003Ω的极低阻值，公差为±1.0%和......
PCB板元器件布局布线基本规则(2024-11-10 22:06:07)
M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3．卧装电阻、功率电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装......
相关企业
：157101040012277 增值税号：321027579468111 注解：SMT，是电子电路表面组装技术---Surface Mount Technology的简称，SMT，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件
;四川长虹精密电子科技有限公司;;从事表面组装EMS业务。
;深圳益达利塑胶电子有限公司;;公司生产载带规格为12mm-88mm,广泛应用于集成电路（IC）、石英振荡器、连接器、滤波器、电感、、贴片电阻、电容、变压器、线圈、开关等SMD表面贴装元器件的
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
代工服务，并针对不同应用领域的特点，开发一系列具备功能适用性和长期可靠性的LED照明模组方案与产品。 为此，欧密格光电垂直整合了从LED元器件封装、全自动贴片和回流焊工艺、模具设计和制造、LED背光源组装、液晶模组组装
设备科学先进，具有批量生产管芯，组装元器件的能力。由于该公司注重人才、技术的开发，使产品的品种和质量都有很大的发展，特别是KS系列双向可控硅（螺栓从KS50A、KS100A到KS200A。平板从KS100A
米的十万级净化车间，主要生产面向于无线通讯、光通信、移动和卫星通信领域的电子元器件，产品具有高稳定度、体积小和表面贴装化等特点，年产各类晶体元器件1.2亿只，广泛销往欧洲、美国、东南亚、港台
;无锡市依瑞电子有限公司;;无锡市依瑞电子有限公司(原无锡市青三电子有限公司)是一家以设计、开发、生产声表面波器件的专业工厂，主要经营各类声表面波滤波器、声表面波谐振器，产品销至欧、美及
类电子产品，如数码相机、手机、DVD、笔记本型电脑等，对电子电路表面组装技术的发展，电子产品的小型化、微型化具有重要意义。其产品市场广阔、用途广泛，属于高新技术产品，并列入山东省星火计划。
;贵州迅达电器有限公司;;贵州迅达电器有限公司是一家中美合资的高科技企业，全套引进世界最新专业生产微型电子元件和表面贴装元器件(SMD)的技术和设备，采用精密绕线技术和激光刻线技术，使用