葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程; 在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片因其高密度、高性......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
PCBA应力测试如何选择测试点位;PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA......
的焊接，一般是不建议手工操作的，因为成功率不高，推荐用返修台。这里说一下BGA手工植球的操作流程。 先用万能植锡钢网（这是最落后的工具，除此之外还有植锡台，不过挺贵的），跟BGA对齐，再用胶布把BGA......
利其器”，作为公司关键岗位上的技术带头人，她充分发挥党员模范带头作用，积极担当、主动作为，勇于接受公司分配的急、难、险、重任务，带领班组成员利用业余时间，学习BGA返修植球等新技术，不仅节约了公司成本，还解......
放量过程中造成的毛利率稀释，推测单季毛利率、营业利益率分别是53.5%与40.3%，优于财测中间值的52.5%与39%。 此前高盛曾表示，由于终端需求复苏进度慢于预期，因此下修台......
程可排除潮湿并防止“爆米花效应”，“爆 米花效应”是再流焊期间水在元器件内汽化并导 致灾难性失效。拆除前另一个考量是关注BGA 相邻的元器件。如果使用热风返修，并且要采 用的曲线超过了每秒4°C，为避......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？ SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良品返修......
、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。 解决办法：工程......
-S-816旨在提供一个全面的指南，用于指导电子制造中的外部贴装过程，包括材料准备、锡膏印刷、元件贴片、回流焊接、检测与返修等关键步骤。该标准还包含一个详细的检验清单，以确......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!; 线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其是在线路板返修......
场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。 20+场高......
场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”，展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备，带来一站式植球解决方案。20+场高峰论坛、洞察......
苹果崩溃：中国区iPhone返修量竟大于销售量！;iPhone 6S意外关机事件的根本原因仍然是个谜，不过好在苹果态度很好，宣布将为部分用户提供免费更换电池服务，只要拿着手机去苹果店即可。 尽管......
美的研究报告对它就提出许多怀疑或不理想的评估。另外一 点，是由于业界多认为 BGA 的球形焊点是最难处理的焊点结构，所以大多数的分析，不论是焊 料、PCB 镀层、或是器件焊端材料，都局......
到达乐视楼下“讨债”的员工约70名。 那这些人到底是哪里来的？乐视是否又真的欠钱呢？ 据报道，现场了解到，此次上门向乐视讨债的公司为天津泓福瑞电子有限公司，该公司是乐视手机的返修供应商。 从2016年......
电商晒数据！4年卖出那么多块SSD 三星质量稳如狗：零返修;DIY硬件的质量，你是否很在意？本文引用地址：日前，菲律宾一架小型零售商Hardware Sugar分享了4年来的销售数据，其中......
的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。 一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此......
上方 蓝 字，获取学习资料！） 返修......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
2025年资本支出则从360亿美元调整至350亿美元。 另外，高盛证券亦同步下修台积电3纳米制程的产能利用率，2023、2024年分别由40％、71％，降至36......
产品要有追溯性标示。 4)气囊线束产品生产不允许出现返修现象无论产品出现品质问题是否可以修复，建议都要报废。  生产过程控制   线束生产属劳动密集性活动，主要工作靠人工来完成，所以为了实现气囊线束的零缺陷生产，最重......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！; BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？; BGA印制板（PBs）和其它类似类型的互连平台作为 BGA和其它元器件的安装结构。有多种多样的 安装结构可实现各种互连基板要求。这些......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？; 在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量;12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？; 与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例; 本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关 的后制程失效以及作为BGA端子......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？; BGA连接器，全称为Ball Grid Array Connector，其命......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响; 电子组件的可靠性取决于热机各要素的总和以及这些要素间电气界面（或连接）的可靠性。表面贴装焊接互连，是互......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务";LG Innotek（代表郑哲东，011070）正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（以下简称）基板市场。本文引用地址：郑哲东社长（中）出席在LG......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？; 一、正⾯再流焊 印制......
x 14mm SiP BGA封装，用于Mil COTS应用。 这些高密度和高效率降压稳压器具有14 – 42V的输入电压范围，并支持3.3V和5V的标称输出，可分别在2.2 – 4V和4 – 6.5V......
盘一般设置为70mil或更大。Via_POE，反焊盘一般设置为130mil（POE噪声大）。这种过孔可能与铜皮互联，也可能不互联。 3. 专为高密度BGA......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！;为了追求极致轻薄的产品特性，传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时，eMMC......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备;近期，中科院合肥研究院智能所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉测量技术、视觉缺陷检测等技术的完美融合，解决了国内首款国产GPU......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;  在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积......
mp3复读机BGA芯片底填胶应用; 客户产品是：mp3复读机主板 用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶 需要解决的问题:BGA的四周是要打胶， 起 防潮，防水，绝缘，防腐......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造; BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接 焊料桥接是不可接受的。电 气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？; 一、敷形涂覆 敷形涂覆用来防止元件表面受 潮进而腐蚀。敷形涂覆应加以规定以满足IPC-CC-830......
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项;PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现......
介绍基于国标27930协议对新能源汽车的充电口对电池包进行快速（充）放电，也可对拆卸后的电池包进行独立充放电。 2.应用场合· 高精度锂电池包容量检测 · 电池包储运，返修及回收 · BMS标定......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代;在半导体存储器的典型应用中，eMMC/UFS主要应用于移动智能终端，要求适当的容量、适当的性能，对功耗 、体积极其敏感；SSD......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法; 一、⼯艺参数对于空洞形成的影响 为了建 立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......

相关企业

深圳市鑫迅维电子有限公司
;深圳市鑫迅维电子有限公司;;迅维BGA返修台是国内最大的维修行业网站-迅维网投资建设的工厂生产的。迅维BGA专注个体维修及小型电子企业的维修需求，努力打造最经济、最实用、高性能的BGA返修台，并利
鑫墨科技
;鑫墨科技;;鑫墨科技-致力于打造 效时BGA返修台 快克焊接设备 第一营销品牌
广东深圳华凯迪科技有限公司
;广东深圳华凯迪科技有限公司;;深圳市华凯迪科技有限公司是一家集研发、生产、销售BGA返修台为一体的高新技术企业。华凯迪科技由庞大的精英团队组成，有伴随中国BGA返修台
深圳市都晟科技有限公司
设备部、BGA返修部、测试系统开发部、治具事业部及钣金事业部。　 设备部专业生产销售BGA返修台，BGA万能植珠台，BGA植珠炉，BGA测试治具， SMT周边设备及其他BGA辅助设备和耗材 ，各种
深圳市福田区万通达焊接工具仪器行
;深圳市福田区万通达焊接工具仪器行;;深圳市万通达电子工具仪器行位于中国深圳市福田区华强北振华路高科德电子市场一，深圳市万通达电子工具仪器行是一家BGA返修台、850热风枪、936焊台850风咀
卓茂科技有限公司
主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京、上海、成都
深圳市卓茂科技有限公司（北京）
网广告合作伙伴等荣誉，公司主营产品BGA返修台已获得国家认定的自主知识产权证书及发明专利30多项并已通过国际CE认证，公司秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，成为了全球10万用户首选信赖品牌，公司已在苏州、北京
深圳市鼎华科技发展有限公司
;深圳市鼎华科技发展有限公司;;深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、BGA返修工具及BGA周边设备制造商，公司以“研发为基础、品质为核心、服务
东莞市安悦电子科技有限公司
;东莞市安悦电子科技有限公司;;东莞市安悦电子科技有限是一家集生产、销售、贸易为一体的企业。专业提供SMT周边解决方案，多年来为客户提供先进的生产设备和优良的技术服务。公司是德国ERSA BGA返修台
深圳市宝安区沙井宏腾电子工具仪器行
;深圳市宝安区沙井宏腾电子工具仪器行;;深圳宏腾电子有限公司是一家集开发，生产，销售，服务为一体的高新技术企业．公司产品有：BGA返修设备系列(bga返修台,BGA摆放机,BGA植球台),BGA测试