【导读】TF International Securities 分析师 Ming-Chi Kuo 表示，芯片设备制造商ASML明年可能面临订单削减，这导致该公司股价周三下跌。

ASML制造对于制造先进半导体至关重要的极紫外（EUV）光刻机。其客户包括台积电、三星电子和英特尔等。

郭因对亚洲供应链的检查以及从中得出的结论而受到广泛关注。“我的最新研究表明，ASML 可能会将 2024 年 EUV 设备出货量预测大幅下调约 20-30%，”他在社交媒体和Medium上发帖写道。

ASML 股价周三下跌 1.4%，报告发布后跌幅明显。

该公司没有对郭的分析发表评论，但表示将在几周后报告第三季度收益时提供 EUV 销量预测。

这位分析师表示，由于 MacBook 笔记本电脑和 iPad 的销售疲软，2024 年对先进芯片及其所需设备的需求可能低于预期。他还预测，存储芯片制造商最早可能要到 2025 年才会按计划进行工厂扩建，这将损害 ASML 的业务。

郭对芯片行业即将复苏并不确定，称这可能需要比预期更长的时间。

“目前市场的共识是半导体行业将在 2023 年下半年触底反弹，”郭写道。“但是，需要密切关注这个触底时间是否会被推迟到2024年1H24/2Q24。”

在今年四月，有传闻指出，受台积电缩减资本支出影响，荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单，其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。虽然该报道并未明确是台积电对ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%，还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%，但从整体报道来看，似乎指的是前者。

另有报道称，是台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量砍去（或延后）了40%。

虽然这些数据拥有很大的不确定性，但是早前有消息传出，台积电将延迟设备的接收，这在某种程度上可能也会影响光刻机巨头。

高盛证券估计，台积电2023年资本支出约维持在316亿美元、并无调整，但因研判需求复苏并不明朗，台积电很可能放慢以先进制程需求为主的设备采购步调，取而代之的是把部分台湾的设备转移到日本、美国等海外生产基地使用，因此，高盛对台积电2024年资本支出预期由280亿美元降至250亿美元，形同较2023年大减21％；至于2025年资本支出则从360亿美元调整至350亿美元。

另外，高盛证券亦同步下修台积电3纳米制程的产能利用率，2023、2024年分别由40％、71％，降至36％、65％，2025年的预期维持78％不变。3纳米制程在2024、2025年的产能，也从每月8万、9万片，调整为每月7万、8万片。

不过在今年的7月19日，阿斯麦公布了2023年二季度的营收数据，由于DUV光刻机收入增加，该季度营收为69亿欧元，超出市场预期（66.9亿欧元），净利润19亿欧元，毛利率为51.3%；第二季度订单额45亿欧元，同样超出市场预期（39.8亿欧元），其中EUV光刻机订单价值16亿欧元。阿斯麦预计，2023年三季度营收在65亿至70亿欧元之间，毛利率约为50%。

阿斯麦总裁兼首席执行官Peter Wennink表示，截止财报发布的时候，阿斯麦有约380亿欧元的积压订单，这为应对短期不确定性提供了良好的基础。尽管不确定性增加，由于DUV光刻机业务的强劲增长趋势，阿斯麦仍然预计2023年将出现强劲增长。与2022年相比，预计2023年的营收将同比增长30%，毛利率也将略有改善。

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自barron，谢谢。

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