资讯
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果特征归结为连接点失效......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子......
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析(2023-08-03)
讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析;在电子装联领域中，表面通常指印刷电路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即与周围环境接触的表面。表面的质量可以借助清洗、涂覆、化/电镀等精密工艺控制。界面......
经验分享：PCB失效十大分析技术！(2025-01-03 22:07:31)
的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。
在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
-4印制板上的陶瓷元
器件的≥14 ppm/°C。如下图示展示了由于CTE不匹
配在晶圆级别CSP上导致的焊点失效。顶部硅芯
片比底部FR-4基板膨胀低得多，这会造成剪切
应力作用在焊点上，并当遭受温度循环应力时最终在芯片到焊料连接界面失效......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
满足应用场景的产品可靠性。
兴森科技旗下的兴森实验室成立于2010年,拥有各类检测试验设备100多台,可开展电路板检测分析、电子元器件检测分析、可靠性试验。
1、电路板检测分析:包括板材性能测试、PCB测试及失效分析......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘(2023-08-29 17:07)
科技旗下的兴森实验室成立于2010年,拥有各类检测试验设备100多台,可开展电路板检测分析、电子元器件检测分析、可靠性试验。1、电路板检测分析:包括板材性能测试、PCB测试及失效分析、焊点测试及失效分析;2......
划重点！PCB失效分析及部分案例！(2024-12-15 21:47:00)
划重点！PCB失效分析及部分案例！;
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室(2023-08-11)
福利现在预约报名直播,即可进入幸运大转盘奖池,直播现场将从奖池随机抽取三位幸运观众,赠送以下奖品:《PCB失效分析技术》实体书籍*4本
HUAWEI MatePad SE 2023(6G+128GB......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
退化过程是不可避免的。焊点可靠性
的目标是要确保在指定的服役寿命和预期使用
环境下，焊点不退化到失去它们所需功能的水
平，不管是电气、热还是机械性能。
没有其它外来原因时，焊点失效......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
标是要确保在指定的服役寿命和预期使用
环境下，焊点不退化到失去它们所需功能的水
平，不管是电气、热还是机械性能。
没有其它外来原因时，焊点失效......
SMT 行业失效分析的常见技术介绍(2024-10-21 06:44:25)
SMT 行业失效分析的常见技术介绍;
一、引言
失效分析是一门综合性的学科，旨在确定产品或系统在使用过程中出现故障或失效......
SMT工艺介绍PCBA失效分析过程、注意事项、工具方法、原理及案例(2024-10-04 07:02:43)
是指產品喪失功能或降低到不能滿足規定的要求。在PCBA失效分析中，無非從三個方向進行考慮：1. 焊點；2. 元器件；3. PCB。
（一）失效分析的步驟：
1. 找出失效......
SMT焊点不良失效分析技术及案例说明(2024-10-27 15:52:27)
SMT焊点不良失效分析......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
，而有机基板则接近于16ppm/°C。在组装过程中的封装翘曲，甚至封装内的功率
耗散都会使焊点受到显著的拉伸应力。在焊接
界面的过度应力和应变会导致焊点失效，甚至
金属......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
需进一步降低行动水平。
五、声学扫描显微镜
声学扫描显微镜
（SAM），也被称为声学扫描断层成像（SAT），
是一种非破坏性失效分析......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
评估其可靠性。
热循环试验则通过模拟焊接件在温度变化下的使用情况，评估其热膨胀和收缩对焊接点的影响。
十、加载条件与失效分析
表面......
SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
信号传输的应用场景。
良好的热膨胀系数匹配
：SAC合金的热膨胀系数与许多常用电子元器件材料（如陶瓷、玻璃、硅等）匹配良好，降低了因热应力导致的焊点失效......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
的筛选程序能使潜在的
焊点缺陷也即润湿不充分的薄弱焊点失效，对高
质量焊点没有明显的损伤。最佳推荐方案为随机
振动（6-10g，10-20分钟），最好是在低温，如40°C。这种负载不会损伤良好焊点，但它......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
焊球在再流焊曲线期间从不熔化。
筛选建议
有效的筛选程序能使潜在的
焊点缺陷也即润湿不充分的薄弱焊点失效......
PCB板线路微短路失效分析(2024-12-19 18:11:00)
PCB板线路微短路失效分析......
干货分享丨PCBA可靠性失效分析十项技术，可靠性工程师必知必会内容！(2024-12-31 22:13:30)
扫描电镜、能谱分析
染色试验
五、PCB失效分析......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
Guidelines for Solder Joint Reliability（焊点可靠性的机械冲击试验指南），是一个重要的标准文件，用于从系统到组件级别评估印制板组件（如印刷电路板PCB）的焊点可靠性。其主......
IPC标准解读：IPC-9708印刷电路板（PCB）焊盘坑裂（Pad Cratering）表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
量和可靠性对产品的整体性能至关重要。焊盘坑裂是PCB在生产和使用过程中常见的失效模式之一，它可能导致电路连接不良、信号传输中断等严重后果。因此，制定一套科学、统一的测试标准来评估和预防焊盘坑裂具有重要意义。IPC-9708标准......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里我们给大家分析......
干货分享丨电子元器件失效分析经典案例(2024-12-21 22:49:42)
干货分享丨电子元器件失效分析经典案例;
免费领取丨质量工程师手册（最新版）+质量管理五大工具(APQP、FMEA、MSA、SPC、PPAP......
FPC失效分析，PCB应力应变测试标准！(2023-06-01)
FPC失效分析，PCB应力应变测试标准！;FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板.
指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
。
二、冷焊
再流焊曲线应能达足够高的温度以
确保焊料完全融化和连接盘表面有良好润湿。冷焊会减弱机械完整性导致电气失效或功能间
歇性失效。切片后的光学检测是检验冷焊焊点......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
模式的耐受性也应
被评估。IPC-9702、IPC-9703、IPC-9704、IPC9707以及IPC-9708中描述的程序为完成诸如机械冲击和弯曲测试之类的评估提供了指南。由这些暴露类型所引发的互连失效模式已超出焊点失效......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？;
一、焊后PCB板面......
探究3700A智能化失效分析的高效之道(2024-08-26 16:07)
探究3700A智能化失效分析的高效之道;继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克......
探究3700A智能化失效分析的高效之道(2024-08-26)
探究3700A智能化失效分析的高效之道;继上个月推出全面升级的3700A曲线跟踪器后，我们与客户深入探讨了在测试过程中遇到的挑战，并展示了如何利用3700A来克服这些问题。泰克......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20 11:31)
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;
在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
热机械分析仪(TMA)的功能、应用及参数(2022-12-12)
产业
橡胶、硅胶材料的相关行业。
作为一种高精密度的热分析检测设备，TMA能够检测出15nm的形变量，在PCB/PCBA的制程检测和失效分析中被广泛应用。主要用于PCB最关键的两个参数：测量......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求(2023-04-20)
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
PCB上锡不良类型汇总及原因分析......
控制器用红外接收头的失效分析与研究(2024-07-16)
控制器用红外接收头的失效分析与研究; 摘 要：控制器使用红外接收头在实际应用中出现失效，故障现象表现为接收距离短，不接收等。经分析主要为器件制造、过电、设计等多方面原因导致。本文......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
能时通时断。
3、原因分析
1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足，加热不足。
3)表面......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍(2024-09-19)
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准，该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。
本文系统梳理了焊点开裂典型失效......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07)
全国中试首选地。活动现场，聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业，揭晓了21个授牌中试平台项目，并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。
其中，成都岷山功率半导体技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
&S中国团队取得联系。【在线讲座预告】8月8日15:00-16:00 ZESTRON 在线讲座《电子装联中的表界面失效分析》报名链接：https://uao.so/pct3b8dd98a......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
电子制造领域的同行提供一些有益的参考和启示。
一、SMT BGA空焊定义
SMT BGA空焊是指BGA封装器件的锡球未能与PCB（印刷电路板）上的焊盘形成有效连接，即焊点......
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用(2024-03-11)
的效率和准确性。
原理
机器视觉系统采用深度学习算法，通过学习大量样本数据来识别和分类不同类型的焊点。系统首先对PCB板进行图像扫描，然后通过神经网络分析焊点的形状、颜色、位置等特征。由于焊点......
蔚思博检测携手清华四川能源互联网研究院, 蔚思博成都芯片检测实验室正式揭牌成立(2021-09-30)
博成都芯片检测实验室是蔚思博服务网点拓展计划中的第五个实验室。前期将提供失效分析与静电防护检测等项目。未来将针对芯片设计公司引进各类高阶机台完善实验室能力，支持更多定制化分析服务，助力国产芯片设计研发，促进西三角集成电路产业生态的成长。
关于......
如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性(2024-11-18 16:16:48)
高元器件的使用可靠性。
元器件失效分析......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究;摘 要：商用相较与传统空调器不仅外观优雅大方节约空间，而且可实现多向均匀出风、出风范围广，舒适度大大提升，而在......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
飞,史利军,徐振鹏,等.SEM/EDS在案件微量物证鉴定方面的应用[J].兵器材料科学与工程,2000(2):47-51.
[2] 辛娟娟,韦旎妮,刘抒,等.FIB与PEM联用在半导体器件失效分析......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
下与焊料形成键合薄弱的粗糙的富磷层。受此影响的焊点不会与印制线路板形成强健的机械连接。其结果是，即使作用相对较小的外力也能使焊点失效，
暴露的连接盘上几乎没有焊料遗留。连接盘上的暴露镍表面是光滑的，外观......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
检查：
从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例;
0
1应力......
相关企业
;中国赛宝实验室;;可靠性试验\产品鉴定\失效分析
;CECC实验室;;提供IC验证测试、电性测试、理化分析、失效分析、电子工程师培训、IC测试座定制、IC测试板定制、Probe Card 制作、Load Board 制作、IC测试工程师培训、IC
;北京绿安依科技有限公司;;依托于北京航空航天大学失效分析与可靠性物理实验室的雄厚技术力量，北京绿安依科技有限公司研发生产了绿安无线温湿度监测系统，该监测系统可以广泛应用于实验室，GMP制药厂，博物
;北京首矽致芯科技有限公司;;北京首矽致芯科技有限公司成立于2004年，公司位于具有中国硅谷 之称的中关村科技园上地信息产业基地。公司主要技术人员均在知名公司从事过集成电路设计研发、集成电路的失效分析
设计和模具设计均采用三维技术，进行设计先期失效分析，制程失效分析，使产品质量得到保证。 正信借鉴知名企业的成功管理经验，导入具有特色且符合正信企业高速、持续发展的先进管理模式，打造
向社会出具公正性检测报告的资格。 ZTT在工业品检测、消费品检测、贸易保障及生命科学四大领域，提供电子电器产品可靠性与失效分析，有害物质检测，材料可靠性与失效分析，运输包装检测，汽车整车及其零部件检测，EMC，环境安全检测，产品
积累了丰富的行业经验，可为客户提供产品选型指导、技术要点掌握、产品失效分析等一系列贴心服务。 销售品牌：英飞凌、富士、CONCEPT、TI、 应用行业：学校及科研所项目研发、电焊机、变频器、高频感应加热电源、中频逆变电源
解密与程序解析、IC反向设计、芯片失效分析、芯片码点提取与复制 ☆各种成品、半成品的OEM/ODM代工； ☆大型工程项目开发及解决方案 如果您有业务需求，欢迎与我们联系，我们真诚期待与您合作！ 公司
、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作； ★IC芯片解密、单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换； ★PCB批量
测试实验室，是未知物剖析技术领域的第一品牌！ 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析