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PCB板线路微短路失效分析

发布时间: 2024-12-19 18:11:00
来源: PCB电路板之家

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PCB板线路微短路失效分析

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某锂电池不充电，PCB微短路。本文通过显微热红外测试（Thermal EMMI）定位失效位置，通过电性能测试、X-ray、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因。分析结果显示，PCB内部线路之间存在铜残留导致微短路失效。

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1、失效背景信息




客户反馈某电池保护板异常，无法充电。经过初步分析排查PCB网络线路之间存在微短路现象。



2、主要分析过程




对NG样品进行了电测试，确认PCB内部网络之间有微短路，电阻值约为十几KΩ, 正常电阻值是开路。


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对开NG板进行了Thermal EMMI分析，发现NG板上存在Hot spot异常，OK的PCB板同样条件下测试未发现Hot spot，推测异常位置内部线路存在异常漏电。


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NG样品Thermal EMMI分析图片

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OK 样品 Thermal EMMI 分析图片

对整个PCB板以及异常位置在x-ray下进行了观察，观察结果未发现有明显异常。


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NG样品x-ray图片

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NG样品x-ray图片

根据PCB的layout图以及短路的线路分布，对异常位置进行了切片，切片发现异常位置线路之间存在黄色金属物质，推测是铜残留。电性能分析短路的线路和异常位置铜残留的线路相吻合。


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NG样品的SEM片图

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NG样品的SEM片图

对异常区域进行了SEM&EDS分析，EDS的分析结果证实确认线路之间是铜残留。铜残留导致线路之间微短路失效。


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NG样品的SEM片图

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NG样品的SEM片图

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NG样品的EDS分析结果

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NG样品的EDS分析结果

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部分电子书籍截图

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