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资讯

新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月实现批量生产，初期月产量预计可达3万片。 半导体新创公司Silicon Box计划与意大利合作，投资36亿欧元在意大利北部建设先进封测......
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测; 【导读】据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试......
这家国内SiC设备厂商首签海外订单;3月22日，据高测股份官微消息，其8英寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是高测股份半导体设备收获的首个海外客户。 高测股......
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测;6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工;据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。 其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
CoW晶圆制程、oS制程和先进测试项目。 展望2025年先进封测营运，评估明年先进封测业绩占整体封测及材料（ATM）业绩，可比原先预估占比10%增加至10%至15......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！; 【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区;据崇川在线消息，6月27日，通富微电先进封测基地项目签约仪式在崇川举行。 消息指出，通富微电在南通市北高新区投资建设的集成电路先进封测基地，是截......
半导体。 2、一些企业涌进先进封测领域 2021年封测企业部署不断，其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进，“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。 从表格上不难看到有关先进封......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地;据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市举办。 佰维......
新台币的价格收购了群创上述工厂，现在称为先进后端晶圆厂8（AP8）。此前供应链消息透露，该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测......
国内又一先进封测项目开工;近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。 据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项......
投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工;近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。 据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立......
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地;据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 据悉，落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进......
这个百亿级先进封测项目正式奠基;9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在南京市浦口区奠基。 据悉，华天集团是国内集成电路封装测试行业领军企业，华天南京集成电路先进封测......
装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。 依据台积电官方资讯，后段封测厂已包含竹科先进封测......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装;据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021;3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021将在上海新国际博览中心举行。作为......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目;3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测......
生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。 资料显示，苏州......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术;同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。 具体来看，半年......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？;“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。 余振......
，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中国大陆先进封测产业进一步发展。 据TrendForce集邦咨询预估，2025年晶......
特色先进封测，赋能生态共赢 | 佰维BIWIN邀您参加SEMICON CHINA 2021;3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021将在上海新国际博览中心举行。作为......
除打线与测试外的其它封装形式）收入占比60%以上，传统打线30%，剩余的为测试。2022年预期先进封装的占比进一步提升。 在先进封装方面，通富微电与AMD密切合作，是AMD的重要封测......
台积电先进封测六厂工地出现火灾;4 月 26 日消息，4 月 25 日晚间，苗栗县竹南科学园区正在兴建中的台积电先进封测六厂传出工地火灾，现场 2 楼浓烟滚滚，还好无人受困。 报道称，目前......
公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。 依据台积电官方资讯，后段封测厂已包含竹科先进封测一厂、南科二厂、龙潭三厂、中科五厂、苗栗......
台积电高端封装需求大 着手扩产; 【导读】台积电董事长刘德音6月6日在股东会期间与会后受访时提到，AI促使台积电先进封装产能供不应求，客户希望能快速提升产能，台积电为此已释出部分高端封测订单给专业封测......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6;国际电子商情12日讯 据台积电官网显示，日前其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合......
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。 布局晶圆制造和先进封测 招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间，科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（下称“甬矽电子”）已于2月22日科创板首发过会。 公开......
全球封测大厂将易主！;AI浪潮之下，先进封装需求上涨，此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让，引起业界热议。昨日，这场话题迎来了答案！ 中国华润变更为长电科技实际控制人 2024年3月......
CoWoS产能吃紧！GPU大厂考虑增加新供应商？;在ChatGPT、数据中心等带动下，高端GPU需求激增，GPU大厂英伟达迎来“甜蜜的烦恼”。近期，外媒报道由于先进封测产能吃紧，英伟......
先进封装带动半导体设备起飞！;近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马......
高测股份：硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW;3月5日，高测股份发布投资者关系活动记录表，活动中，高测股份表示，公司硅片切割加工服务业务目前规划产能102GW，已完全落地产能38GW，宜宾......
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封测......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星电子等韩国封测......
年的47.9%，上升了1.5个百分点，可见集中度更高了。 从一些公司的技术层面来看，他们的先进封测关键技术不断突破： 长电......
三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年HBM位元供给年成长率将达105%。 传统封测厂纷纷发力先进封......
已着手研发前沿技术，以期满足未来高性能计算的需求。 资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。 佰维存储掌握16......
装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。 资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封......
%； 封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降了2.1%。 在他看来，尽管整体封测业下降，但先进封装，尤其在倒装、TSV/2.5D封装、晶圆级封装、TGV玻璃基板封装、系统级封装为代表的先进封......
步提升研发实力。 结语 政策与市场需求双重利好之下，集成电路先进封测工艺近年逐渐受到关注，与此同时，显示驱动芯片是我国目前较为薄弱的环节，因此，汇成股份首发过会，无论是在先进封测，还是在显示驱动芯片领域，都有......
厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......

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