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研发客服3月17日-19日，SEMICON CHINA 2021将在上海新国际博览中心举行。作为全球最大规模的半导体年度盛会，全球行业领袖将汇聚于此共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享行业顶级智慧和视野。佰维BIWIN期待与您进行面对面的交流。
届时，佰维BIWIN将以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相会场，向客户展示公司封测的半导体存储器产品和SiP芯片解决方案。欢迎广大客户莅临我司展位N5-5737，深入了解佰维在先进封测领域的优势与成果，共话合作芯商机！
佰维作为国内少数拥有存储器设计和封测制造能力的领先企业，积累的先进封装工艺具备了由单一的存储芯片向智能芯片、智能模组发展的优势，在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域为客户创造最大价值。
同时，佰维“存储器+封测”的双向优势，也为客户的产品创新提供了更多可能。3月19日上午9:20—11:50，在上海浦东嘉里大酒店浦东厅举行的存储器发展论坛上，佰维智能终端存储芯片事业部负责人刘阳先生将作《存储+封测，赋能产品创新》的主题演讲，与您分享佰维“存储+封测”相互融合的创新案例。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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