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研发客服6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。
先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生产良率与性能带来更高的效果。
台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程，以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶圆厂选址位于竹南科学园区，厂区基地面积达14.3公顷，是台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂，单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂的总和。
台积电预估，该晶圆厂将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能，以及每年超过1000万个小时的测试服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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