苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

发布时间:2023-12-15  

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线,项目将于明年4月落成,同步进入生产设备,力争明年年中实现批量化生产。未来,锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。

资料显示,苏州锐杰微科技集团有限公司(以下简称“锐杰微”)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商,聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&仿真、制造和成品测试团队,配备先进规模化的封测产线,围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地。目前,2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展。

12月12日,苏州锐杰微科技集团有限公司(以下简称“锐杰微”)与牛芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“牛芯”)在深圳签署战略合作协议。

锐杰微科技表示,公司提供Chiplet&高端芯片先进封测一站式解决方案,致力于整合高端设计仿真,先进封测设备、材料、制造等产业资源,为客户提供量身定制的解决方案。而牛芯致力于半导体接口IP的开发和授权,并基于接口技术提供一站式芯片定制解决方案。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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