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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见......
SMT回流焊接(reflow)常见不良分析与改善(2024-10-08 06:26:39)
流過程中的移位
1、现象
不良现象如下：
2、成因：
1）
影響焊接......
SMT工艺不良案例分享: 服务器主板CPU socket X-ray检查发现部分焊点偏小分析(2025-01-07 20:33:46)
曲线无异常；
2. 不良现象再次确认：
对不良PCBA进行2D确认，2D直照发现座子锡球偏小，如图二，2D倾斜45度照射，发现焊接锡存在拉伸现象，如图......
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例(2024-10-30 22:27:57)
SMT工艺分析法: 侧镜分析BGA焊接不良现象15例;
BGA Joint 實例分析
Blow Hole......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快，而无法在规定时间内完成焊接。最常见到的不良现象就是包焊、虚焊，焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来，整个焊点会形成一个球状；更甚者，作业......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
信息：
经过调查此零件在多个产品上都有使用，收集信息发现此零件在每个产品都有一定的不良率，不良率平均在2%左右，不良现象为功能测试Open......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
元件失效模式有哪些？
常见的元件失效模式包括元件开路、短路、焊接不良等。
这些失效模式可能由多种原因引起，如焊接温度不当、焊接时间过长或过短、元件......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
线容易受力断开。
焊接点脱落：线端焊接不良，导致容易出现脱焊、虚焊现象。
图6 连接线断开
图7 焊接点脱落
1.4 灯不亮类分析
发光二极管其中一个失效后，整体所有灯均存在不良现象，属于......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成分，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象......
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良(2024-12-16 19:41:38)
SMT 焊接不良分析改善案例分享--二手BGA空焊不良;
在芯片供应紧张的情况，目前有较多的厂商使用回收的二手芯片进行生产，但是二手芯片生产经常会出现一些焊接问题，如下案例针对二手芯片生产不良......
机器视觉检测技术在焊接质量检测中的应用(2024-05-09)
；焊球的大小、锡球的亮度；球上翘以及表面异物（塑胶丝等）等不良现象。即使在非常困难的条件下，机器视觉系统也可以取得非常准确的对象位置。在焊缝跟踪、双丝焊接图像采集等方面也有所应用。
总的来说，机器视觉检测在焊接......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
的可印刷性可以确保焊膏在印刷板上形成均匀的涂层，从而提高焊接质量。
塌陷
：塌陷是指焊膏在焊接过程中因重力作用而向下流动的现象。塌陷过大会导致焊接点之间的短路或焊接不良......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
缺陷。
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
一、虚焊
1、外观......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？
SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘中间有孔焊接面积少，并且......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
。
之所以先焊接底面，是因为一般底面上所布局的SMD考虑到了不能掉下来的焊接要求。
2.顶面混装，底面SMD布局设计
这是目前常见的布局形式，根据插装元器件的焊接......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点;
电路板表面处理（PCB Surface Finished）的主要目的在保护底部铜层不至于氧化以起到良好的焊接......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
难度也随之增加，稍有不慎就可能损伤元器件或引起焊接不良。因此，IPC-9502的制定对于确保焊接质量和组件可靠性至关重要。
三、锡焊原理与过程
锡焊是一门科学，其原......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
质量监控
：在印刷过程中，密切关注锡膏的涂布情况，确保无溢出、粘连或缺失等不良现象。
3.4 印刷......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
为最佳。
另外还有几种不良现象都与预热区的升温有关系，下面一一说明：
1. 塌陷......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
目视化及班组看板设计》
干货分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良......
伺服电机发生的13种常见的故障问题(2022-12-05)
伺服电机发生的13种常见的故障问题; 伺服电机因为长期连续不断使用或者使用者操作不当，会经常发生电机故障，维修又相对复杂的。小编收集了伺服电机发生的13种常见的故障问题的维修方法，供大......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层......
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！(2024-12-24 19:35:30)
产品品质。PCB线路板甩铜常见的原因有以下几种：
PCB线路......
小创意，大作用，波峰焊工装承载边的改进设计！(2025-01-09 22:09:25)
）改善有突包需要打高锡波机种锡槽蔓锡现象
3）减少焊接不良发生：比如连锡，轨道边零件上锡性问题
4）改善......
干货分享丨360度剖析品质管理流程(2024-04-21 15:22:24)
人经验方面讲，排除法和比较法是分析问题的最佳方法。排除法即通过4M1E逐个分析，排除不可能造成不良现象的原因，最后筛选出来的即为根本原因。比较法即为通过对可能造成不良现象的原因，在同条件下进行实验，然后......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
广泛应用于电子制造业。在SMT加工过程中，封装类型的选择至关重要，它直接影响到电子产品的性能和可靠性。本文将介绍几种常见的封装类型及其注意事项。
一、常见......
风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良(2024-10-09 06:24:09)
风扇接口接触Pin针高温焊接后表面镀层异常导致PCBA成品功能测试(FCT)出现接触不良;
F/T测试过程中, 发现风扇接口接觸不良现象,在已投入的工单中，不良率=80......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接......
从入门到精通：PCB表面处理技术详解！(2024-12-31 20:10:24)
的表面处理技术适用于不同的应用场景和性能要求。本文将带您详细了解五种常见的PCB表面处理技术。
一、热风整平（HASL）
热风整平是一种传统的PCB......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
的关系。目前大功率的 PWM 控制 QFN 元件所面临的焊锡难点就是小 pitch 无引脚 PAD
的焊接连锡问题、较大散热焊盘虚焊、少锡及溢锡不良......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
新能源汽车电机定子铁心焊接技术详解(2024-08-14)
环境的稳定和适宜。
焊接后的质量检测
焊接后质量检测是为了确保焊接接头的完整性、牢固性和耐久性，以及材料的均匀性和内部缺陷的检测。介绍几种常见的焊接后质量检测方法：
外观检测。外观检测是最常见......
泰克示波器的常见故障分析和维护方法(2023-02-07)
不当可能会造成仪器“罢工”。接下来安泰测试为大家介绍泰克示波器的常见故障及原因分析，以及维修方法。
1、屏幕没有显示
泰克示波器不显示的故障原因及维修方法：
通常有以下原因：保险丝断了，高压输出线连接不可靠，信号线连接不......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
要求相同。
（3）元器件安装设计的工艺性对波峰焊接的影响
元器件在PCB上安装设计工艺性的优劣，会导致许多缺陷。因此，在产品设计阶段就必须妥善地处理好。如下图1～图8所示为常见的......
STM32无法进入片上Bootloader的处理方法(2024-09-10)
还可以检查电源线路是否存在短路或断路的情况。4.引脚连接问题当芯片无法进入片上Bootloader时，还需要检查芯片引脚的连接情况。可能存在引脚连接错误、焊接不良或线路板损坏等问题。我们......
汽车电子技术：带你了解焊接工艺(2023-06-25)
方法。由于连续的激光焊接不需要像传统点焊工艺那样需要使用板材边缘堆叠焊接，因此常被汽车厂家用于车顶与车身之间的焊接，具有美观、隔音......
pcb开路分析：揭秘电子元件背后的“故障密码(2024-10-23 22:29:29)
的原因有多种，包括以下几点：
1. 焊接不良、焊锡过少或者焊锡导致的短路等问题可能导致PCB开路。
2. 线路受到机械损伤或者化学腐蚀，导致......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
SMT BGA不良缺陷失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。在许多情况下，如果......
SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？(2024-12-16 19:41:38)
，进行严格的可焊性测试。可焊性是衡量 PCB 板能否正常投入使用的关键指标之一。常见的可焊性测试方法包括：
1. 润湿性测试：将一小滴特定的焊料放置在 PCB......
充分利用IGBT的关键在于要知道何时、何地以及如何使用它们(2023-10-16)
成本较低，非常适合中低功率范围（峰值功率不超过 2 kW）。
图 4：RHB 和 QR 拓扑结构
电机驱动
半桥转换器 (HB) 是电机驱动应用中一种常见的拓扑结构，频率介于 2kHz 至......
快速掌握九点示波器维修维护保养秘诀(2023-01-31)
造成重大损失。
7、注意机器外表清洁。注意防止潮湿侵蚀：潮湿不仅会降低高压部件绝缘性能，引起打火、散热等不良现象，而且金属印刷铜箔和元器件引脚容易受到腐蚀和损坏。在潮湿的霉雨天，即使不使用仪器，也要......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例;
本文识别与BGA元器件组装相关的可能的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊......
SMT虚焊不良改善--19万/年(2024-01-11 21:40:15)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良......
相关企业
;源富润滑油有限公司;;源富润滑油公司秉承品质第一.客户至上.交期准时.持续改善.满足客户需求.建立良好的合作关系，携手共创辉煌！ 三氯乙烯.白电油:环保挥发慢,清洗效果显著,无不良现象. ・ 润滑
。本厂是一家生产塑料齿轮，定时器的厂家。生产的定时器已通过CQC和CE认证。十几年来，一直在不断研究，有效解决了定时器上下盖吻合不平整，齿轮反弹，飞车，偷停，不计时，不通电，引线铜丝外露等等不良现象
铜等），本厂铸造的生铁、铝、铜件外观圆滑、细密、经机加工后、产品表面无气孔、夹渣、砂眼等不良现象，满足不同客户的品质需求。在十几年的铸造生产中不断改善铸造技术，提升品质意识、累积
器主板维修、导航仪维修、导航仪主板维修、PCB’A维修、PCB维修、板卡维修、外观不良维修、焊接不良维修、IC焊接、IC维修、IC重工、蕊片焊接、蕊片重工、蕊片维修、板卡维修、板卡焊接
;山东省恩益碧科技有限公司;;同一种作物在同一地块连年种植的方式称连作或重茬种植。重茬作物普遍成活率低、生长不良、根活性低、抗逆性差，须根少、结果少、产量低、品质差、寿命短。这一现象
，北美的TJ Snow，韩国的Taesung 等知名品牌,我们完全可以取代。技术，服务，以及订货周期都是我们的优势优点。 我公司专门为点焊机应用在金属与金属的焊接上，如线径在0.008～1.00mm
Corodur克虏度焊材、司太利钴基焊条（Stellite）等企业的焊接材料。 承接: 各类疑难维修焊接工程及批量焊接加工。 产品和服务主要针对的焊接问题 铸铁的焊接：各种铸铁的焊接、铸铁和钢的焊接
;上海志申机电设备有限公司;;公司集多年在国内从事精密焊接关联装置的研发、销售和技术服务经验，配以资深市场销售服人员的精诚努力，愿向广大的至高用户提供品质优良的焊接关联产品和优质的服务，为提升中国制造业的精密焊接
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
性有较强稳定的荷重（Force）及段落感（click）,而且寿命高(100万次以上),可在-40°至+80°的环境中无产生不良现象,所以广泛的手机及电子产品普遍采用Metal Dome(金属弹片)按键.本公