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应用延伸等功能的特色园区,着力打造中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地。 当前,两江新区已聚集IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等半导体及集成电路产业,汇聚万国半导体......
计算机和军事应用至关重要。分析人士指出,随着这些限制的实施和人工智能热潮的推动,规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。 在高级封装方面,虽然不受美国出口限制,但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司......
相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”(TIE),后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。 韩国方面,韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道,韩国......
区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链,招商企业300家左右,年产值超过30亿元。 作为国家重大建设项目,重庆两江半导体产业园定位为中国西部半导体发展的新引擎和重庆半导体......
的生产基地位于江苏东台高新区。 据悉,芯华睿半导体所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证,具备量产条件,为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步,也推动江苏东台市半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装......
研究中心创建项目(前期),中北高新区半导体硅材料产业基地项目,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地二期项目,晋城经开区星心半导体封装项目,晋城智芯半导体封装封测项目,海纳半导体硅单晶生产基地项目,华芯......
万美元,注册资本1000万美元,将进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产等。项目投产后,整个理德公司预计年产能可达1000台,年销售额可超20亿元。 封面......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工;据平湖市新埭镇公众号消息,2月11日,浙江安诺逻辑科技有限公司安诺半导体封测中心项目宣布正式开工。 公开资料显示,安诺半导体封......
益,出售给浙江银安汇企业管理公司,交易总额达到约3.078亿元新台币。资料显示,菱生精密是一家专业从事半导体封装与测试的公司,于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立,而宁......
测试设备生产项目 3月15日,甘肃天水市招商局发布公告称,经开区半导体封装测试设备生产项目已完成项目建议书。 据悉,经开区半导体封装测试设备生产项目是基于天水市集成电路产业现状,依托华天电子集团、天光半导体公司及华洋电子科技公司......
华劲半导体浙江)年产8000万条引线框架项目开工;据“恒跃建设管理消”息,7月18日,在浙江省海盐经济开发区举行华劲半导体浙江)有限公司(以下简称“华劲半导体浙江)”)年产8000万条......
10家?三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电之间的技术差距,计划2024年扩大MDI(多芯片集成)联盟......
还有兴趣在中国以外组装他们的芯片,因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。 一个主要的枢纽 马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%,并计划到2030年将其提高到15%。 宣布计划在马来西亚扩大业务的中国芯片公司......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示,3月21日,浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动,涉及晶盛研发中心(杭州)暨半导体......
成长会更好。” 据了解,Shinko在东京证券交易所的Prime市场上市,估值约为7500亿日元。根据Techno Systems Research的数据,该公司今年排名全球第四大半导体封装公司,占据全球市场9.2......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产;据安徽网4月27日报道,在铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料公司(以下简称“微芯长江半导体”)的碳化硅晶体生产车间,来自......
总投资10亿元!安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产;据铜陵发布消息,9月17日下午,在安徽省铜陵市义安经开区内,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司(以下简称“富乐德长江半导体”)半导体......
测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。 据悉,该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造,形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线,预计......
显示,天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只,BGA6000万只,半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触,从签约到无尘车间完成装修、设备......
美国瞄准先进封装,安靠将斥资20亿美元建厂;近期,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日,安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段,这是继2020年11......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息,11月27日,安徽微芯长江半导体材料有限公司(以下简称“微芯长江半导体”)举行年产15万片......
安徽微芯嘉定中试基地启动;近日,安徽微芯长江半导体材料有限公司嘉定中试基地在中科院上海硅酸盐研究所举行。 上海申和热磁电子有限公司消息指出,安徽微芯长江半导体材料有限公司......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶;据大和热磁消息,近日,安徽徽芯长江碳化硅项目建设工程的主体工程顺利封顶。 图片来源:大和热磁 据悉,2020年11月19日,安徽微芯长江半导体材料有限公司......
、深圳市三联盛科技股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司也发布了价格调整函,其中山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。目前上述三家涨价动态目前还没有得到相关证实。公开资料显示,上述三家均为半导体封......
基础施工。 平阳正威长三角电子信息产业中心 项目用地2000亩,总建筑面积187.03万平方米。建成后可年产4000万轴半导体封装单晶纳米铜及贵金属键合丝、25万吨低氧光亮铜杆,15万吨......
测试制造业创新中心能力建设项目通过验收 据华进半导体消息,近日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收,标志......
设计中心,熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心,基本三位一体包含了半导体产业链。 今年11月,在日本政府的组织下,日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体......
资金总额不超过65亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”及补充流动资金。公司本次募集资金投资项目均与公司......
元。 据全球半导体观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等,如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
吉利科技将在浙江温岭投建车规级半导体封测基地;5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能微电子将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地,积极推动半导体......
深产业链上游扩张与合作,拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂。 公告显示,该合资公司暂定名为韶关朗正数据半导体有限公司,注册资本5000万元,经营......
中国大陆封测行业现状如何?两份报告全面解读!;与此同时,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电......
完成,由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆,将其加工成完整的芯片。 这些 OSAT 公司......
测试及产业化项目落户清江浦。据“今日清江浦”介绍,该项目由铼芯半导体科技(浙江)有限公司投资建设,项目计划总投资10亿元,建设芯片封装测试基地,项目一期达产后可实现年开票销售5亿元,税收不低于2500万元。 6月30日......
微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议,将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。 产品方面,2023年5月,晶能微电子和浙江远程智芯科技有限公司联合开发的芯片产品——专为新能源商用车动力总成系统打造的1200V平台IGBT芯片......
过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金。 根据公告,半导体晶圆制造及封测项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司......
集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位)、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三角集成电路融合创新发展产业联盟、苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、上海风米云传媒科技有限公司承办、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、江苏省半导体......
声学股份、中芯国际、上海华宏宏力、华润微电子、中科微机电技术、中科汉天下、华进半导体封装公司等研究者共约50多人出席并见证了签字仪式。 株式会社ULVAC是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础,以开......
凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目。项目位于钱塘区大创小镇,总用地约102亩,规划建设FAB厂房、半导体封装厂房、测试中心、试验中心、动力中心等,建成后地上部分总建筑面积为16.31万平方米。今年......
吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资;近日,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能微电子”)完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投,吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美......
在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂;另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德(Sanand)建立半导体封测厂的提案。 印度......
产业项目投资不断,而近期,一批项目亦迎来了新的进展,涉及半导体封测、材料、制造等领域。 总投资30亿,安世半导体封测厂扩建项目摘牌 6月12日,安世半导体(中国)有限公司......
科技项目、江苏海湾半导体科技有限公司项目、显鋆集成电路投资管理合作项目。 据了解,此次签约的8个项目是宁波集成电路产业链招引的重点,其中如创贤半导体设备项目,专注于功率半导体封测装备的研制,将主......
器件的关键核心工艺,可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。 5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛 据莱西经济开发区消息,近期,山东中铠电子科技有限公司......
观察不完全统计,此次共有近15个半导体产业项目上榜,涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等。 如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展,涉及半导体制造、设备及材料、半导体封装......
项目签约江苏昆山 6月7日,2023昆山市(深圳)招商推介会举行,期间,同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示,深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光(昆山......
的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游,实现产业集聚,推动产业升级。 中欣晶圆40亿外延项目开工 11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程在浙江......
而带动的对闪存存储产品的长期市场需求。 资料显示,晟碟半导体是美国西部数据公司下属全资子公司,主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试。自2006年落户紫竹高新区以来,注册资本从3200万美元增加至2.7亿美......

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;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司,现已
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科(深圳)贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司,由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业,长期服务于海外半导体封装行业客户,深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日,是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽,是一家专业化半导体封装制造商(中国半导体
;乐清市长江半导体器件厂;;乐清市长江半导体器件厂 位于浙江 温州市。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!本厂是生产电力半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料,产品如下: 1.点胶头:ASM点胶头(例如:AD809,892,8930,829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料,产品如下: 1.点胶头:ASM点胶头(例如:AD809,892,8930,829等多