据嘉兴国家高新区视野消息,2月1日,嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。
SiC半桥模块制造项目由浙江晶能微电子有限公司(“晶能微电子”)与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。
晶能微电子CEO潘运滨表示,这一项目,是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上,联合合作伙伴,针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。
据此前消息,晶能微电子秀洲生产基地于2023年12月29日开工建设,项目位于嘉兴国家高新区,占地95.4亩。项目是2023年浙江省嘉兴市秀洲区重点招引的半导体产业项目。
晶能微电子秀洲生产基地项目总投资50.17亿元,分两期实施。项目一期占地95.4亩,总投资21.3亿元,包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。其中,6英寸晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套;半桥模块制造项目以年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容。一期项目预计于2024年四季度建成。
据了解,晶能微电子秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂(全桥模块)、温岭工厂(单管封装),建设的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。
资料显示,晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司,聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上,晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系;与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。
投融资方面,2022年12月,晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
2023年6月,晶能微电子完成第二轮融资。老股东高榕资本领投,吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投,吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。
2023年12月30日,晶能微电子宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投,多家老股东跟投。这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮后,晶能微电子完成的第三轮融资。
收购方面,同年8月,晶能微电子拟与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。益中封装业务已稳定运行10年,主做单管先进封装,年产能3.6亿只 。晶能微电子表示此举是为了丰富封装产品线。收购完成后,晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。
此外,晶能微电子将持续增加投资,将现有产线逐步升级为工业级产品线,并新建车规级产品线,以增加市场竞争力,更好、更快地满足客户需求。2023年月,晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议,将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。
产品方面,2023年5月,晶能微电子和浙江远程智芯科技有限公司联合开发的芯片产品——专为新能源商用车动力总成系统打造的1200V平台IGBT芯片流片成功。
2023年9月初,晶能微电子首款SiC半桥模块试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂转模塑封工艺,持续工作结温达175℃,在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
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