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研发客服10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能微电子完成了5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。
此前，晶能微电子已连续完成3轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的A+轮融资。
作为吉利孵化的功率半导体公司，晶能微电子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新，业务涵盖新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等领域。
产能方面，据“温岭品质新城”官微消息，晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。
据悉，该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间进行改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品。
目前，吉利集团正在加速导入碳化硅产品。今年6月，意法半导体官宣已与吉利汽车签署碳化硅器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。
按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供碳化硅功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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