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机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔; 【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
10年研发投入近万亿，华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装......
10年研发投入近万亿！华为公布最新芯片封装专利：对提高芯片性能有利;8月7日消息，从企查查网站了解到，近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。 LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，并且......
技术方向的正确性。 在芯片堆叠封装领域，面对高手林立的竞争者，华为似乎也早已加入“战局”。 缓解成本压力 华为公开芯片堆叠封装专利 信息显示，华为此次公开的2项专利申请......
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。 摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
组件通常存在较为严重的散热问题，芯片产生的热量无法得到有效散热，从而造成一定的安全隐患。为此，华为提出了上述专利。 专利摘要显示，本申请的目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片......
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂;4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成......
技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求。同时，510......
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。 图源：国家......
第三代半导体智能功率模块产线的建设。 资料显示，芯干线深耕第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件及智能功率模块（IPM）产品等研发设计与销售，建成三大芯片研发中心（南京、苏州、深圳）及测试中心（南京），已申请芯片及模块各类专利......
科阳”）拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线。 图片来源：大港股份公告截图 据公告介绍，本次量产专线建设是利用现有厂房二层部分区域进行改造，将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装......
晶微也在技术研发上加大投入，申请了3D垂直互连封装结构专利，推动三维多芯片集成封装向更高密度、更高性能的方向发展。 上述华天科技的上海华天集成电路一期项目竣工投产；通富微电在南通有多个项目落地，如Memory......
步谈到，这些企业接受美国联邦的经费补助后，会伴随重要的限制条款，尤其是“必须在美国花费”。她强调，申请了美国芯片补助，就不能在中国扩产先进制程芯片（）。而根据CNBC的报道，目前申请芯片......
成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产;据四川经济网报道，4月26日，成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项......
成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。加入台积电前，林俊成曾效力美光；离开......
（BGA）等先进技术。 三期项目建成投入使用后，宇芯将新增集成电路封装测试产品56.3亿只/年、芯片凸点18万片/年的生产能力，将形成集成电路封装测试产品97.772亿只/年、芯片凸点54万片......
上从不松懈。据 LexisNexis 的数据，台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，目前台积电拥有 2,946 项先进封装专利，并且质量最高，衡量标准包括这些专利被其他公司引用的次数。在专利......
宣布量产业界首款基于低功耗DDR5(LPDDR5) DRAM的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品uMCP5。美光uMCP5将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中，使智......
半导体巨头新厂选址敲定？;据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。 根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划......
堆叠两层结构，有12GB和16GB两种容量。 三星表示，利用芯片封装专业知识，提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便行动设备有更多空间，提升散热效果。支援更简单热控制，因需求越来越重要，特别......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片;据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3......
到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。 资料显示，泰睿思微电子成立于2020年，是一家集成电路封装测试服务商，长期专注于集成电路封装与测试业务，在宁波、青岛、上海分别设有生产运营中心，具备......
数量和质量方面排名第二，拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。 随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技......
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。 图1：中国......
的案子进展缓慢，印度政府打算重新重新开放企业申请芯片制造奖励，并调整内容，暂无截止期限，不再要求须在45天提交计划，以鼓励在印度生产芯片。 里德......
节能黑科技，吉利新专利可吸收车体内热量发电;IT 之家 12 月 1 日消息，据国家知识产权局中国专利公布公告（申请公布号：CN115402054A）显示浙江极氪智能科技有限公司、浙江......
一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。 CP（Chip Probing）指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作......
解，近年来，南通将半导体的集成电路领域作为重中之重加以突破，已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局。2020年，全市集成......
目总投资额高达1亿美元，注册资本达到3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。 项目将聚焦于构建先进的芯片封装测试产业基地，涵盖芯片封装测试服务、高端封测设备的研发与制造、集成......
方面进展到底如何？ 根据格力电器2020年财报，格力电器在半导体领域的研究已取得重大进展，其自研芯片、器件已经得到量产验证，实现核心技术自主研发。 格力电器及其子公司珠海零边界集成电路有限公司在半导体技术领域累计申请专利......
大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。 盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。 根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
积极自救，华为又公开一项芯片堆叠封装专利;据国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利，公开号 CN114287057A。 截图自国家专利局（下同） 专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
），不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，募集资金总额不超过51亿元，扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成......
了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠电气、清能智联5家三代半企业入驻，在谈意向项目4个，园区出租率达74%。 此外，据悉顺义区三代半等先进半导体已集聚了21家实体企业，初步形成从装备到材料、芯片封装、检测......
基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装......
北方等龙头企业深度开展各类产学研合作30余项，签订合同4000余万元，累计已完成申请知识产权63件，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。 封面图片来源：拍信网......
募集资金计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，并补充流动资金。 图片来源：中芯集成招股书截图 据招股书资料显示，中芯集成营收增长较快，但尚......
股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备 4月21日，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装......
英特尔研发GPU采用MCM多芯片封装技术以提升执行效能;外电报导，近期处理器龙头英特尔公布新专利，描述多个计算模组如何协同工作执行图像渲染，代表英特尔GPU将采用MCM多芯片封装技术，大幅......
于重新布线层（RDL）工艺，这使得它能够将多个芯片、无源元件和互连高度集成在一个封装内。与传统的扇入型封装相比，在RDL工艺支持下的FOPLP技术能够实现更高的I/O密度，并具备更优良的热传导性及可靠性。更高的I......
厂房、宿舍楼及其他配套。其中一期项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线，芯片封装和贴片全产业链生产线，计划打造国内高端消费类存储产品全产业链，投产后预计可拥有10KK/月封装测试产能，5KK/月......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列;封测是半导体产业链重要一环，先进封装技术的不断改进，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。近期多家企业逐步加大在封装......
请点击 华为再公开2项芯片相关专利 继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。 5月6日，国家知识产权局官网公开了华为申请......
Fan-Out，扇出型整合封装)封装解决方案的定义是：对单一个芯片封装而言，由扇入型(WLCSP；Wafer level CSP)向外延伸，使得能容纳更多的I/O数；而对多芯片封装而言，整合同质及异质芯片进入单一封装......

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