技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海集成“）举行。
本次交付入厂的国内首台大芯片先进封装专用光刻机由星空科技自主研制，可以为Chiplet和2.5D/3D大芯片的集成制造提供光刻加工工艺。
资料显示，越海集成成立于2022年1月，由兴橙资本、湾区传感器产业集团发起设立，广州产投领投，省、市、区三级国资共同参与投资。其聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，加速芯片产业的国产化进程。一期项目2023年5月实现首批设备通线，2024年初开始量产。
广东工研院是一家新型研发机构。2023年，广州产投联合增城区、增芯科技启动建设广东工研院中试线项目，有效填补了广东省12英寸特色工艺高端研发中试线空白。
据悉，近年来，广州产投聚焦半导体与集成电路产业，2023年累计投资项目11个，合计出资近40亿元，推动广州形成“四座晶圆厂+两座封测厂+一所设计院”的产业新格局。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。