据CNBC报道，Gina Raimondo表示，芯片法案寻求的目标，是在整个供应链中，有够多的芯片是在美国本土生产。至于，针对经费补助的部分，Gina Raimondo 强调，虽然有各式各样的企业申请补助，但确认部分资金将会流向美国境内的封装（packaging）和先进制程（leading edge）企业。

Gina Raimondo进一步谈到，这些企业接受美国联邦的经费补助后，会伴随重要的限制条款，尤其是“必须在美国花费”。她强调，申请了美国芯片补助，就不能在中国扩产先进制程芯片（）。而根据CNBC的报道，目前申请芯片法案经费补助的案件，超过半数属于芯片法案补助的第一类别，这类补助对象包括成熟与先进制程芯片制造。

美国总统拜登于2022年8月正式签署芯片法案，该法案的目的在于强化芯片在美国制造的原则，并且要使得美国重新拿回全球半导体产业的主导地位。

不过，美国芯片法案也因严苛的补助条件引发亚洲半导体大厂包括台积电、三星、SK海力士等公司的反弹。其中，台积电就指出，正与美国政府就芯片法案的指引进行讨论。三星与SK海力士也对芯片法案提出过忧虑。