据CNBC报道,Gina Raimondo表示,芯片法案寻求的目标,是在整个供应链中,有够多的芯片是在美国本土生产。至于,针对经费补助的部分,Gina Raimondo 强调,虽然有各式各样的企业申请补助,但确认部分资金将会流向美国境内的封装(packaging)和先进制程(leading edge)企业。
Gina Raimondo进一步谈到,这些企业接受美国联邦的经费补助后,会伴随重要的限制条款,尤其是“必须在美国花费”。她强调,申请了美国芯片补助,就不能在中国扩产先进制程芯片()。而根据CNBC的报道,目前申请芯片法案经费补助的案件,超过半数属于芯片法案补助的第一类别,这类补助对象包括成熟与先进制程芯片制造。
美国总统拜登于2022年8月正式签署芯片法案,该法案的目的在于强化芯片在美国制造的原则,并且要使得美国重新拿回全球半导体产业的主导地位。
不过,美国芯片法案也因严苛的补助条件引发亚洲半导体大厂包括台积电、三星、SK海力士等公司的反弹。其中,台积电就指出,正与美国政府就芯片法案的指引进行讨论。三星与SK海力士也对芯片法案提出过忧虑。
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