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研发客服据四川经济网报道，4月26日，成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。
报道称，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目占地约144亩，预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
资料显示，奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化的重点企业之一，主要从事板级系统封测集成电路业务，载板尺寸为510mm×515mm，技术平台可对应2DFO、2.xD、3DPoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。其产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、汽车电子等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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