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研发客服存储巨头公布技术路线图
5月12日，美光科技举办Investor Day（投资者日）活动，展示了DRAM与NAND未来技术路线图，并宣布试行全新定价机制“远期定价协议“，以稳定存储器行业价格。
据悉，美光将在2022年底开始推出232层NAND产品。美光232层NAND闪存采用 3D TLC 架构，原始容量为1Tb（128GB），基于美光的CuA架构，并使用NAND字符串堆叠技术，在彼此的顶部建立两个3D NAND阵列。业界预估，232层NAND闪存芯片发布之后，美光将于2023年推出搭载该款芯片的SSD产品。
Investor Day活动上，美光还对外宣布试行全新定价机制“远期定价协议”，旨在解决半导体产业定价波动剧烈的问题。美光透露前十大客户中的一位已经与美光签约，协议为期至少三年，预估一年可带来超过5亿美元收入...详情请点击
多家企业中标积塔项目33台设备
据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。结果显示，北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备，其中北方华创、拓荆科技、芯源微三家合计中标量占比约67%，国产设备比重较大。
统计今年至今招标平台信息可知，上海积塔半导体今年招标工艺设备超150台，值得注意的是，今年其设备国产化率有明显提高趋势。
在中标厂商中，北方华创、中微公司、屹唐、芯源微电子、上海精测、盛美上海等占比较大。分设备看，干法去胶设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入机、抛光设备、涂胶显影设备是国产化集中领域...详情请点击
NAND Flash wafer价格预测
据TrendForce集邦咨询研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展望越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高，预期NAND Flash wafer价格可能自5月起开始走跌，NAND Flash下半年逐步转向供过于求，第三季NAND Flash wafer价格跌幅将可能来到5~10%。
TrendForce集邦咨询同时表示，由于原本预期铠侠（Kioxia）污染事件恐将造成第二至第三季市况转为吃紧，但在高通胀及俄乌冲突的冲击下，市场对于下半年传统旺季消费性产品需求看法转趋保守，第三季client SSD、eMMC与UFS价格将从原先有可能上涨的预期，转为与第二季持平...详情请点击
华为再公开2项芯片相关专利
继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后，华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。
5月6日，国家知识产权局官网公开了华为申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。
当前，台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。在芯片堆叠封装领域，面对高手林立的竞争者，华为似乎也早已加入“战局”...详情请点击
盛美上海再获10台设备采购订单
5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。
据盛美上海介绍，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。
在签订此合同前，盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。盛美上海董事长王晖博士表示：“此次来自中国领先的先进晶圆级封装客户将采购10台设备使我们在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额...
全年智能手机生产量再调降
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第一季全球智能手机生产量为3.1亿支，季减12.8%，主要受各品牌持续调节各通路库存，以及适逢周期性淡季影响，导致第一季生产表现相对疲弱。
时序进入第二季，受疫情反扑影响，第二季全球手机生产量降低至3.09亿支，不过对比2021年同期则略成长0.7%。
TrendForce集邦咨询进一步表示，俄乌冲突持续恶化全球高通胀问题，高通胀即意味着个人可支配所得将同时紧缩，势必造成换机周期延长、单机购买预算下降。概括2022全年，上半年修正主要因疫情冲击经济导致，下半年修正则凸显通胀危机，全年生产总数预测将再下修至13.33亿支，且不排除后续仍有下调空间...详情请点击
封面图片来源：拍信网
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