三星芯片封装专家离职:去向成迷!

发布时间:2025-01-02 15:12:07  

据报道, 一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin,于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室,担任副总裁一职,近期宣布离职。

Jing-Cheng Lin自1999年起在台积电深耕至2017年,积累了深厚的行业底蕴。2022年,他选择加入三星,专注于芯片封装技术的革新与发展,这一决定正值三星加大对先进封装技术投资力度之际,希望构建一支业界领先的团队。

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,封装技术的突破成为推动下一代芯片发展的关键。Jing-Cheng Lin的加入,无疑为三星在封装领域的拓展注入了强劲动力。

在三星任职期间,Jing-Cheng Lin在HBM4内存封装技术的研发上取得了显著成就。鉴于三星在HBM3E市场上的竞争劣势,公司将战略重心转向了HBM4,以期在人工智能领域的激烈竞争中占据先机。因此,HBM4项目的成功与否对三星具有举足轻重的意义。

Jing-Cheng Lin已在领英上确认了其从三星离职的消息,并表示其为期两年的合同已经到期。 他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献,包括用于3D IC的混合铜键合技术以及HBM-16H的研发。

往期推荐

2025年赚钱“指南”:十大市场你挑哪一个?

2024-12-26

图片

低空经济,也有深圳标准了!

2024-12-27

图片

拜登任内再下狠手,对中国成熟工艺芯片展开301调查

2024-12-25

图片

印度月度手机出口额突破2000亿卢比,超越中国和越南?

2024-12-23

图片

小米空调:要打价格战了!友商请做好准备

2024-12-23

图片

图片

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>