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研发客服12月27日，2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和中国机械总院集团云南分院有限公司签约共建高端装备检测创新中心并揭牌。
湖南大学无锡半导体创新中心消息介绍称，高端装备检测创新中心将依托国家高端装备制造的区域型技术服务平台，为智能装备、汽车零部件、半导体设备等地方特色产业提供检测服务，促进高端装备产品质量升级。
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心是锡山院所经济的重要平台。2023年，该创新中心超精密加工及检测公共服务平台已搭建完成，投入使用。聚焦半导体超精密纳米加工、智能视觉检测等关键技术及装备开发，创新中心开发了第三代半导体减薄机、光学非球面纳米级复合加工机床、国产化气浮主轴、led智能芯片检测等多套高端技术装备，与中车、中电科、上海汽车、无锡威孚、中核北方等龙头企业深度开展各类产学研合作30余项，签订合同4000余万元，累计已完成申请知识产权63件，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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