第三代等先进半导体产业标准化厂房(二期)预计年底结构封顶

发布时间:2024-02-26  

据“顺义科创”消息,2月22日,第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前,该项目正在进行土方和基础施工,预计年底完成整体结构封顶。

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)由北京顺义科创集团有限公司投资建设,总投资6.3亿元,位于顺义新城3401街区,总面积40217.37平方米,建筑面积64754.32平方米,主要建设内容为新建生产厂房、综合楼、动力中心以及地下车库、配套设施等,将建成集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台。

目前,项目一期7.4万平方米科创芯园壹号已投入使用,聚集了瑞能、特思迪、漠石科技、金冠电气、清能智联5家三代半企业入驻,在谈意向项目4个,园区出租率达74%。

此外,据悉顺义区三代半等先进半导体已集聚了21家实体企业,初步形成从装备到材料、芯片封装、检测及下游应用的产业链布局,产业集群效应初显。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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