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封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。
封装基板是半导体芯片封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
和15000平方米类载板。据兴森科技5月份接受调研时披露，该项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。
作为大陆本土主要封装基板供应商之一，深南电路目前共拥有深圳2家、无锡1......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
深南电路表示，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。公司封装基板......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。
大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。
面对封装基板的需求持续高涨，深南电路于2021年在广州、无锡投资建设封装基板......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模，带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。
针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素，深南电路认为，由于公司PCBA业务......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
曾在2023年年报中表示，2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。据悉，深南电路广州封装基板......
签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展(2022-11-09)
一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本；PCBA业务加大对非通信领域拓展力度，产品结构持续优化促进营收增长。
博志金钻半导体封装基板项目落户江苏
据如......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%; 8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
产品制造项目和补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。
其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
电子等多家厂商布局。
图片来源：全球半导体根据公开信息整理
2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。
4月......
深南电路拟在泰国参设新公司(2023-11-28)
深南电路拟在泰国参设新公司;11月24日，深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设......
深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资(2022-03-15)
深南电路：拟以3亿元对广州广芯进行增资;3月14日，深南电路发布公告称，根据公司战略规划和业务发展需要，拟使用自有资金3亿元对全资子公司广州广芯封装基板有限公司（以下简称“广州广芯”）进行增资，全部......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
砸向PKG基板
与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
用于补充流动资金。
深南电路表示，高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要为进一步提升公司封装基板业务的产能及技术能力，并且将进一步完善中国集成电路产业链。
数据指出，截止目前，大基金二期投资过的A股上......
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂(2023-11-24)
12.74亿！深南电路拟投建泰国PCB工厂;国际电子商情24日讯 PCB上市公司深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板......
展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
，慕尼黑华南电子生产设备展今年将携半导体制造及封装产业链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。No.3 Mini LED生产线展示区在传统LED市场......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。
瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
深圳2023年重大项目计划总投资约3.6万亿元，涉及华润微、方正微、中心国际等多个集成电路项目(2023-03-01)
地（一期）
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地
深圳......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
厂商的先端制造工艺。
封装基板
完整的芯片由裸芯片(制造完成的晶圆片)与封装体(封装基板、固封材料和引线等)组合而成，封装材料的门槛比晶圆制造材料要低一些。半导体封装......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板......
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升(2023-04-11)
退出中低端市场，转为FC BGA、FC CSP等高端封装基板。目前前三大IC载板企业为中国台湾的欣兴电子、Ibiden、 三星机电 ，分别占据15%、11%、10%的市场份额。
整体来看，中国......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，将有效满足深科技集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，推动......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
2024慕尼黑华南电子生产设备展六大特色专区精彩揭晓(2024-09-12 11:31)
的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。慕尼黑华南电子生产设备展将携半导体制造及封装产业链上下游企业升级打造“TGV玻璃基板......
证监会：同意大族数控创业板IPO注册(2022-01-07)
品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。
目前，大族数控的产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，客户......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
设有研发站点。
深南电路拥有印制电路板（背板、高速多 层板、多功能 金属基板、厚 铜板、高频微 波板、刚挠结合板）、封装基板（存储芯片封装 基板、微机电 系统封装基 板、射频模块 封装基板......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
深圳：1000亿级，半导体和集成电路产业投资资金！(2024-10-15)
材料，并建成先进电子封装材料公共服务平台。主要代表企业有深南电路、兴森科技、清溢光电、容大感光、重投天科等。
芯片制造相关企业主要有五家，包括中芯国际（深圳）、比亚迪半导体......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。
关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
智能装备生产制造基地等47个项目，总投资约152亿元。
据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工;据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
年底。
国际电子商情在最新报告分析了手机缺芯原因
FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性......
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