无锡顺薪科技开发有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡，本公司专业生产销售半导体封装料盒，此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用中，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,主营：LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒（3528、5050、3020、020、010、3014等）、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线专用铝料盒，LED塑胶料盒（胶支架盒25槽），LED整体铝料盒（一体成型），烘烤铝料盒（直接进烤箱、温度300以上不变形），LED清洗铝料盒（开槽料盒），LED支架铝托盘，IC铝料盒，半导体封装料盒，引线框架料盒（Magazine），LED（固晶