资讯
盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单(2023-09-14)
新产品由盛美上海与数家主要客户合作开发完成，工艺性能出色，清洗后能够做到无助焊剂残留。盛美上海宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。
盛美上海介绍称，清除回流焊后使用的助焊剂，是先......
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备(2024-07-30)
绍，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留......
影响SIR测试的因素有哪些？测试方法是怎样的？(2024-10-20 10:57:15)
仅仅是测试一个光板而己，器件造成的助焊剂残留和热影响也会真实
地浮现出来。
一些化学物质本身有很好的可靠性，但他们在一起应用，会导致
SIR值降......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。为此，贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
的成分，以具备快速去除助焊剂残留物的条件。
3. 材料兼容性
封装产品通常由多种不同的材料组成，包括铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等。这些材料对清洗剂的耐受性和清洗效果有不同的要求，因此......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可制造性设计DFM需要考虑哪些问题？(2024-11-13 06:39:18)
用在电路板的梳
型图形是为了弄清楚助焊剂或助焊剂残留会不
会损害产品的电气性能。
......
NEPCON展会将至,ZESTRON亮点抢先看(2023-09-27)
的无磷无氮配方，专门用于喷淋清洗工艺中去除PCBA电子元器件上的助焊剂残留物。VIGON® N598能够帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。
亮点3:功率清洗，卓越......
功率电子清洗工艺如何选？(2023-09-08)
的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最细微的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。
清洗功率电子的两个基本需求是：（1）完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
大部分可用的免清洗助
焊剂可在空气环境下进行再流焊。
免清洗助焊剂残留物必须有充分的惰性，才不会
损坏PCB或元器件。这些残留物通常呈轻微离
子态和／或略呈酸性，会导致产品潜在失效。这些残留......
功率电子清洗工艺如何选?(2023-09-11)
经常受到温度升高和功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最细微的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。
清洗功率电子的两个基本需求是：（1）完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂......
功率模块清洗中的常见“重灾区”(2023-12-25)
功率模块清洗中的常见“重灾区”;功率模块的生产流程如下图所示。在DIE将芯片附着到DBC基板上后，焊点和DIE表面会有助焊剂残留物，焊剂残留在模具表面可能导致焊丝粘接过程中出现无迹现象。为了......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
充分挥发)
4.锡炉温度不够
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的
7.助焊剂......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
防氧化剂或防氧化油造成的
7.助焊剂涂布太多
8.PCB上扦......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。
其可能的原因是：
1）助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；
2）助焊剂中含有大量污染离子，酸性的 H+ 还可......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
示可能导 致可焊性问题的异常。
空洞可能会是元器件连接盘或PCB连接盘的表 面污染、焊料球和连接盘间的金属间化合物形成 时或组装过程中助焊剂残留物未逸出的结果， 如图1所示......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，拥有卓越的低底部小间隙清洗性能。同时针对封装产品通常由多种不同的材料组成，铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等，这些......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与软熔焊点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下......
有没有一款清洗剂排放安全、低VOC且不起泡？(2023-10-10 09:36)
598 拥有宽大的应用窗口，可去除电子元器件上的各类助焊剂残留，同时兼具绝佳的材料兼容性。通过ZESTRON指定工艺使用 VIGON® N 598清洗电子组装件符合IPC多项洁净度标准的要求。在安......
有没有一款清洗剂排放安全、低VOC且不起泡?(2023-10-09)
它清洗剂产品相比，VIGON® N 598 拥有宽大的应用窗口，可去除电子元器件上的各类助焊剂残留，同时兼具绝佳的材料兼容性。通过ZESTRON指定工艺使用 VIGON® N 598清洗电子组装件符合IPC多项......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
循环负载作用期间应变能量的输入而得到
加强。因此在某种程度上讲，这种晶粒的增长过程可视作累积疲劳损伤的标志。对于遭受老化的焊点比工作使用的焊点迹象更为明显（循环试验时不那么明显）。污染物诸如锡氧化物和
助焊剂残留，有时......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
波峰将熔化的焊料施加到 PCB 上，实现通孔元件的焊接。
21. Cleaning：清洗，去除电路板上的污染物和助焊剂残留物。
22. Quality Control：质量......
干货分享丨波峰焊常见故障排除与日常保养细则(2024-02-16 10:25:11)
喷雾效果。
4、清理气缸下助焊剂的残留物。
二、波峰......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
致锡膏塌陷产生的危险。
较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，它也使助焊剂可以更靠近焊点，减少扩散及崩塌的可能。但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
配检测穿透材料量取內部结构。
展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代APTURA 无助焊剂热压焊接机,
能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留......
敷形涂覆在潮湿环境中的应用——易被忽略的三个性能要素(2024-07-01)
腐蚀和降低绝缘性能的风险。因此，选择敷形涂覆时需平衡其防潮与透气性，确保既能有效阻隔水分，又不影响电路板的自然恢复干燥的能力。
3.离子穿透性
离子穿透性是评估敷形涂覆对离子污染物防御能力的直接指标，尤其是在有助焊剂残留......
IPC标准解读：IPC HDBK-005焊膏评估指南(2024-11-14 06:36:27)
我们假设它指的是某种与流动性或粘稠度相关的特性）、合金颗粒尺寸及形状、助焊剂含量、卤素含量、绝缘电阻等。
焊膏粘度
：可能......
针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？(2025-01-02 18:24:37)
分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
具有更高的氧化物含量。随后在再流焊接工艺中与助焊剂反应的氧化物越多，所产生的外溢气体也会增多。
2、焊膏量
施加于PCB连接盘的焊膏量增多会导......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发(2023-10-14)
已与一家全球半导体公司签订了HBM专用设备的供应合同，设备名为「Flux Reflow」（助焊剂回流焊）。Flux Reflow设备可产生导电尖峰，在半导体焊点和倒装芯片回流过程中传输电信号。STI供应......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
翘曲
如果再流期间封装翘曲是由
于炉子中封装温度升高时基板和硅之间热膨胀
系数（CTE）不匹配所导致的，则这种翘曲效
应会导致某些焊料球从板上的焊膏中抬起。当
助焊剂留在了焊盘，焊料球缺乏助焊剂......
IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南(2024-11-12 06:42:01)
。助焊剂的选择应考虑到其化学活性、热稳定性、残留物对焊接点的影响等因素。
烙铁的准备
：烙铁......
5. SMT行业IPC标准解读：IPC-SM-840永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范(2024-10-12 07:08:02)
附着力等问题，从而影响其保护性能和电路板的整体质量。例如，在焊接过程中使用的助焊剂，如果阻焊剂不耐助焊剂的侵蚀，可能会导致阻焊剂在焊接后失去绝缘性能，或者与助焊剂发生反应产生有害物质，影响......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
使用侵入型导通孔）和裸印制
板的表面处理。
2、助焊剂施加
尽管侵入导通孔连接盘的
阻焊膜覆盖在裸铜上，但遭遇到表面处理化学
品时，其附......
讲座预告 | 应对CoWoS封装超细间距带来的清洗挑战(2024-06-17)
芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。
为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
连接器焊接前，一般注意用助焊剂擦拭焊点引脚，但切记不要粘太多助焊剂，否则以后很难擦拭。由于助焊剂的作用不仅使焊接更加顺畅，而且在固定MINI USB连接器焊接时也不容易移位。在后部，MINI USB......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
和不断裂的焊料薄层的状态。
9.8. 免清洗焊膏（no-cleansolder paste）
焊后只含微量无害焊剂残留......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
料和无铅焊料的预热周期和加热速率没有显着差异，并且通常不依赖于焊料合金的类型。预热时间和温度主要由助焊剂系统决定。助焊剂必须清洁并去除待焊接表面的氧化层，包括 PCB 和元件引线。焊膏通常包含助焊剂......
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？(2024-12-18 17:35:22)
正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板可长期保存
第四个原因是：助焊剂的问题。
①活性......
盛美半导体：收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单(2024-09-05)
vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等加以去除。所用......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
区调整：
减少恒温区时间，避免助焊剂在此区域挥发过多，造成回焊区无助焊剂可焊。
尽量做线性升温RTS（Rise Time Setpoint），以减少助焊剂......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
刀等。
5.锡膏的成分是什么？
锡膏中主要成分是锡粉和助焊剂。
6.助焊剂......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-17)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18 10:37)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
不会被截留。
其它的触点压痕允许助焊剂截留。如果压痕在
焊球底部形成小孔，那么发生助焊剂截留的可
能就很大。处于凹坑浅层中的助焊剂截留可能
不会导致什么问题。只有......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
在存放和运输过程中要避免受潮、受热或受到机械冲击。
在贴片过程中，要严格控制温度和压力，防止芯片损坏或出现虚焊现象。
此外，焊接后要进行充分的清洗，以去除残留的助焊剂......
相关企业
性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留
;青岛水性助焊剂厂;;青岛水性助焊剂厂生产的优质助焊剂,无铅助焊剂,环保型无铅肋焊剂,环保助焊剂,免洗助焊剂｜喷锡助焊剂,焊铝助焊剂,水溶性助焊剂,松香型免洗助焊剂,哑光型免洗助焊剂,无色透明免洗助焊剂
树脂等. BIOACT 系列: 半水洗及手擦，用于去除油脂、助焊剂及石蜡、沥青等高熔点污物. LENIUM 系列: 超声波蒸汽清洗助焊剂、焊膏、油脂、离子残留、石蜡等. CleanSafe系列:水洗
;深圳十方科技;;深圳十方锡业生产的优质助焊剂,无铅助焊剂,环保型无铅肋焊剂,环保助焊剂,免洗助焊剂｜喷锡助焊剂,焊铝助焊剂,水溶性助焊剂,松香型免洗助焊剂,哑光型免洗助焊剂,无色透明免洗助焊剂
;武汉恒星电子精化材料有限公司;;恒星电子精化材料有限公司历经十五年磨练，是专业生产电子助焊剂、清洗剂系列产品的厂家,企业以武汉大学有关学科分析、测试、技术指导为依托，产品
;北京晶英免清洗助焊剂有限公司苏州办事处;;北京晶英免清洗助焊剂有限公司 是一家专业从事焊接材料研发、生产、销售、技术培训与服务的中外合资高新技术企业。 公司本着"质量第一"的宗旨，不断
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保
;深圳永博焊锡科技有限公司;;永博焊锡科技有限公司专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保
;深圳市亿达成锡业制品有限公司;;深圳市亿达成锡业制品有限公司成立于2002年,是一家以焊锡研发生产/销售专业制造商，主要产品焊锡、无铅焊锡、焊锡条、焊锡丝、焊锡膏、助焊剂、低温锡线、焊锡线、无铅
;方创新;;莞市焊丰电子有限公司是一家专业从事电子化学品新材料、电子辅料的开发、生产、及销售的高科技电子材料公司，主要产品服务于高精尖SMT焊锡助焊剂、SMT（表面贴装）焊锡膏等领域。我们