8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。

微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最微小的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。

演讲中，ZESTRON资深工艺工程师吴明先生重点介绍了微组装功率模块的清洗要求和难点，并列举了一些微组装功率模块清洗工艺。他指出，由于微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组装功率模块往往对超声波能量不耐受。对于复杂材料如铝、银、镍等，需要使用兼容性良好的清洗液。吴明先生还提到可以尝试分步清洗的方式，在结构变得复杂之前尽量将其洗干净。鉴于清洗结果的不确定性，他建议在决定设备投资之前预约ZESTRON技术中心提供的免费清洗测试服务。

此外，吴明先生还强调了环保和废水处理的重要性。他表示，对于部分客户面临的漂洗水处理的挑战，ZESTRON已经完成了交钥匙方案的制定，能在协助客户达到合规要求的同时，降低废弃物处理的总成本。

总的来说，这次演讲为与会者提供了关于微组装功率模块清洗工艺方面的宝贵信息。吴明先生的分享不仅让大家更加了解了微组装功率模块清洗的要求和难点，还提供了一些实用的工艺建议，为相关行业的从业者带来了帮助和启示。