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研发客服8月23至25日， 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）举行。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商宣布将亮相展会，并在同期举办的第七届中国系统级封装大会Sip China上发表题为《先进封装产品清洗工艺》的演讲。
在这个备受期待的演讲中，我们将分享最新的封装清洗技术和解决方案，帮助您解决在封装过程中可能遇到的各种挑战。无论您是工程师、技术专家还是行业从业者，这个演讲都将为您提供宝贵的见解和经验。
此外，还将同步参与由深圳凯意科技搭建的晶圆级SiP先进封装产线，并受邀发表技术演讲。您将有机会了解到最新的封装清洗设备和工艺技术，以及如何实现高效、可靠的生产过程。
多年来一直致力于研究和开发先进的清洗技术。ZESTRON专门为先进封装清洗而设计的水基型和溶剂型清洗工艺适合用于预植球，即焊锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，拥有卓越的低底部小间隙清洗性能。同时针对封装产品通常由多种不同的材料组成，铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等，这些材料对清洗剂的耐受性和清洗效果有不同的要求，ZESTRON开发的清洗产品具有极佳的材料兼容性，不会损伤原有器件。如果您对封装清洗领域感兴趣，敬请届时莅临ZESTRON展位，我们期待与您共同探讨和分享关于封装清洗的最新趋势和技术！
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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