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外媒：台积电新年需打赢先进芯片技术及人才战(2023-01-03)
外媒：台积电新年需打赢先进芯片技术及人才战;
【导读】《金融时报》Lex专栏点评，台积电在新的一年除了面临半导体景气循环或全球经济低迷的挑战外，还须打赢先进芯片技术......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片; 1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。
IT之家去年 12......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
2016 年一直与台积电合作，但该公司决定使用三星的 2 纳米节点，来生产下一代人工智能芯片。
消息人士称，这笔交易对双方都有利，因为 PFN 可以获得更新的芯片技术......
领先Intel一年！台积电苹果联手研发10nm芯片：年底量产(2016-10-07)
%，但性能提升50%，耗电减少40%。
据此前消息，台积电的3nm芯片技术也已近进入初步调研阶段，台积电将投入300至400名工程师到该项目中。
责任编辑：mooreelite......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。
引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到......
Marvell携手台积电打造业界最先进的5纳米技术数据基础设施产品组合(2020-09-18)
合作打造的，其采用台积电已经量产的最先进的制程工艺技术，将为基础设施市场带来前沿芯片技术创新。
Marvell突破性的5纳米产品组合将提供面向各种终端市场应用的基础设施开发必不可少的高性能计算、网络和安全技术......
汽车芯片即将迈入3nm时代(2023-05-04)
着整车电子电气架构的发展，车企对于研发，特别是软件研发的要求不断提高，使得供应链逐渐变成“环状”。
据悉，芯片厂商以及车企都开始直接和台积电进行沟通。台积电也透露，车企认为自己有必要直接接触芯片技术选择。而过......
传日本邀其赴日设厂？台积电这样回应...(2020-07-20)
传日本邀其赴日设厂？台积电这样回应...;据读卖新闻报道，日本有意邀请台积电以及其他芯片制造商，与日本国内芯片设备供应商携手，共同打造一座先进芯片制造工厂。
报道称，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果一向支持台积电的先进制程技术......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
量产甚至到1纳米节点。
在材料技术革新方面，刘德音指出，材料的创新将推动晶片技术持续向前迈进，低维度材料包括六方氮化硼（hBN）等2D材料，已接近实现量产；台积电已与台湾学界团队合作，成功......
半导体制程创新，开拓新蓝海(2023-10-31)
等以进行整合。
例如苹果与台积电合作的自订封装技术UltraFusion，连接两个M2 Max芯片推出M2 Ultra，属于小芯片的同质模式；而整合CPU、AI 加速器与存储的AI芯片，属于小芯片......
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产(2023-07-04)
制程相较，性能提升了17%，芯片密度提高了6%。
之后谈到3纳米制程，台积电表示，自2022年初开始量产之后，随后更新的N3E制程技术已获得技术认证，将于2023年下半年商用。此外，N3P制程......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑小晶片技术(Chiplet)、高频宽记忆体（HBM）、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。台积电说明，将与业界共同在先进封装研发上持续推进，甚至......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍是台积电最忠实的合作伙伴。
早些时候有报道称，苹果将率先使用台积电的第一代3纳米技术，并将其用于即将推出的部分iPad。之后有消息称，苹果将跳过3纳米技术......
共涉及 12 万片，苹果消减台积电芯片订单(2023-02-20)
共涉及 12 万片，苹果消减台积电芯片订单;
据业内相关人士爆料，最大的客户公司近日再次下调了之前投产的晶圆数量，而且调整幅度较大共涉及 N7、N5、N4 还有部分 N3
产线......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
领先地位而做出的努力之一。
报道称，当地官员一再表示，他们将确保最新的芯片技术留在中国台湾，台积电和其它本地芯片巨头的高管也重申了这一点。过去，中国台湾通过基础设施建设和其它措施帮助当地的芯片......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
）设计，规划今年内推出。
AMD和台积电合作多年，双方在小芯片技术合作推动计算效能提升。台积电虽未揭露单一客户信息，但AMD先前已公开多次提及和台积电在多项新服务器芯片......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
的又一个重大突破。
chiplet技术已成为全球芯片行业高度重视的技术，这是因为当前的芯片制造工艺逐渐接近极限，进一步提升芯片制造工艺的难度极大，而成本更是指数级提升，台积电的3nm工艺就延迟量产，由于......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
消息称三星 3nm 制程良率大幅提升，已经在开发第二代 3nm 工艺(2023-01-10)
于此前受困的良率问题，三星第一代的 3nm 制程良率已接近完美，第二代 3nm 芯片技术也迅速展开。此外，此前传闻的中 90% 的台积电 3nm 良率过于夸张，实际可能在 50% 以上。
台积电......
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场(2023-12-27)
台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场;
【导读】随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm......
台积电透露3大关键信息：半导体产业三大改变...(2022-08-31)
论坛中主要透露以下三点信息：半导体产业正发生三大改变；低端芯片短缺成为供应链瓶颈；3纳米量产在即，2纳米2025年量产。
1
半导体产业正发生三大改变
魏哲家首先分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”，一是光靠晶体管驱动技术......
台积电提前部署电动车链 兵分三路抢食欧美日大单(2023-05-05)
近期不断成为各方结盟目标。
半导体业者表示，台积电市占过半，且需要高速运算能力的自驾车大脑平台更是必须由先进制程所打造，使得台积电在28奈以下车用芯片领域掌握绝对领先优势。
其他......
AI芯片供不应求，业界：半导体后端制程标准应统一(2024-07-23)
的国际标准，但封装及测试等后端制程却因业者而异，例如台积电先进封装采用CoWoS技术，三星电子先进封装采用I-Cube技术。
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
的热度一直居高不下。
笔者针对台积电、英特尔、三星、Rapidus芯片制程研发进行了最新跟踪：台积电1.4nm开发顺利；英特尔1.8nm 18A工艺研发完成；三星计划于2027年进入1.4nm半导体制程技术......
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的(2023-10-30)
台积电前研发副总林本坚：美国试图限制中国进步是徒劳的;10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术......
英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米(2021-07-27)
尔近年因为一连串的策略失误和新品延误，芯片生产技术落后台积电和三星，这些亚洲公司则帮助超微和英伟达抢夺市占率。
英特尔表示，第一批大客户将包括高通和亚马逊。 身为手机芯片霸主的高通，将采用英特尔的 20A 制程，以降......
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代(2024-06-03)
芯片三巨头发力CFET晶体管，进军埃米时代;
【导读】日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补......
消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入(2024-02-28)
右的 1.7nm（IT之家注：此处存疑，以往报道中为 1.4nm）工艺中实现背面供电技术的商业化，但由于目前超额完成了开发目标，预计将修改路线图，最早在明年推出的 2nm 中应用。
三星电子的两大竞争对手台积电......
苹果 iPhone 7 热销供应链忙：台积电芯片代工受惠、鸿海拟扩产(2016-10-18)
苹果 iPhone 7 热销供应链忙：台积电芯片代工受惠、鸿海拟扩产;
苹果新品 iPhone 7 推出......
代工一颗英伟达H100，台积电挣1000美金(2023-08-23)
占据主导地位。在制造这些芯片的技术节点上，台积电从英伟达那里获得了高价。
相反，台积电也生产7nm以上其他节点的芯片，这些芯片的制造成本较低，这些收入会摊薄收益。但同样的道理，英伟......
美国工厂爆炸致一人死亡，台积电：不影响营运(2024-05-16)
取将半导体生产制造带到美国本土。地缘政治冲突引发美国担忧，他们担心这可能会损害采购台积电芯片的能力。因此，美国政府一直在积极争取台积电在美国建设晶圆工厂。
据悉，台积电将在凤凰城进行三期工程。第一期预计在2025年上......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
的电老虎。
台积电作为全球最大的芯片代加工厂拥有着很强的技术，同时台积电在攻克芯片制作过程上也是名列前茅的，可以说台积电就是为了芯片而存活，没有台积电芯片不会发现到现在这个程度。
台积电......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产(2022-12-23)
音也回应了2nm晶体管密度的问题，他指出2nm工艺不仅仅意味着芯片密度，其同时还包括新的电源线结构、新的小芯片技术，以允许我们的客户进行更多的架构创新。
目前台积电客户的核心需求在于电源效率，为了......
传联发科、高通芯片涨价20%？因台积电3nm太贵！(2024-10-08)
。
台积电的第二代3nm制程「N3E」将成为首款量产的Android系统单芯片技术。联发科的天玑9400以及高通Snapdragon 8 Gen 4，均采用了该技术......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-30)
续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets）设计，规划今年内推出。 超微和台积电合作多年，双方在小芯片技术......
AI芯片需求剧增，三大巨头紧急下单台积电(2023-01-31 09:41)
续导入终端市场，强调效能可和苹果M2系列芯片竞争以外，最受关注的是其“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5／6纳米小芯片（Chiplets）设计，规划今年内推出。 超微和台积电合作多年，双方在小芯片技术......
美国被曝再出损招：限制中国获取新型AI芯片技术(2024-06-13)
措施特别针对全环绕栅极(GAA)技术，这是一种新型硬件技术，能显著提升半导体的性能。
目前，包括、英特尔、AMD等芯片制造商及其合作伙伴台积电、三星电子都计划于明年开始大规模生产采用GAA技术......
台积电张忠谋：全球化几近死亡，自由贸易也快了(2022-12-08)
总统乔拜登也出席了此次活动，他称赞该工厂是美国在推动国内制造尖端芯片方面取得的胜利。台积电当天宣布，将把在亚利桑那州的投资增加两倍，达到 400 亿美元，以便将其最先进的芯片技术带到该国。
华盛......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款(2023-02-02)
的低良率本来是三星的主要担忧之一。幸运的是，据说该公司已经找到了解决这个问题的方法，这增加了高通和联发科可能再次部署双源策略的可能性，在这种策略中，他们使用台积电和三星不同的芯片技术，但目前还没有得到证实。......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
已经获得大客户订单，预期将由苹果于今年底首发采用，其他买家包括：英特尔、超微、高通、联发科、博通、高通等客户，也都将于明年或后年完成3纳米芯片设计并量产。
三星和台积电两大芯片厂商在3纳米芯片技术......
EV需求恢复缓慢，电池厂商纷纷推出电池降价计划(2023-03-07)
EV需求恢复缓慢，电池厂商纷纷推出电池降价计划;
【导读】据台媒中时新闻网援引供应链厂商消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
人们对这家美国公司产品性能仍然存在疑虑。
台积电表示，N2芯片的量产将于2025年开始，通常先推出移动版本，苹果是其主要客户。随后推出的是PC版本，然后是专为更高功率负载设计的高性能计算芯片。
台积电的新一代3纳米芯片技术首次在今年9月推......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。
就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都......
客户大砍单？传台积电7nm产能利用率跌破50%(2022-11-09)
，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
报道称，造成这一局势的主要原因是台积电芯片设计客户大规模砍单。据了解，联发科、AMD......
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？(2023-12-21)
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？;2023年12月，台积电向其大客户展示了突破性的N2原型，有望实现芯片技术的重大飞跃，这加剧了本就十分激烈的竞争。台积电预计，N2的芯片密度比N3E提升......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
年自家最先进技术 1.4 纳米将导入量产。
台积电(TSMC)的1nm芯片制程技术正逐渐成形。在今年夏天公布其与美国麻省理工学院(MIT)和国立台湾大学(NTU)合作的结果后，台积电......
日本加码半导体(2024-04-02)
，Socionext公司于去年宣布，公司已着手研发采用台积电TSMC最新3nm车载制程“N3A”的SoC，预计在2026年开始进行量产，并委托台积电生产。
据了解，ASRA组织旨在研发用于汽车的高性能半导体系统芯片......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;梦奇芯片技术有限公司;;
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月，是一家安防芯片的代理商，代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电
;连营光电（深圳）有限公司;;公司一级代理泰谷芯片 广稼芯片 晶元芯片 晶电芯片
;深圳市华积电科技有限公司;;深圳市华积电科技有限公司成立于2000年，是一家专业（海思-TI)电子元器件代理分销机构，公司有着多年的安防视频监控和机顶盒元器件的优势供应渠道， 公司
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;长电芯片（白板）出售有限公司;;
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国